[實用新型]穩定型貼片二極管

有效

• 申請號: 201721202933.4
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN207542240U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 李龍榮;毛姬娜;郭燕;張晶;蔡厚軍;周東方
• 申請（專利權）人: 東莞市南晶電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/492;H01L23/488
• 代理公司: 東莞恒成知識產權代理事務所(普通合伙) 44412
• 代理人: 潘婷婷

本實用新型涉及二極管領域，特別是涉及穩定型貼片二極管，包括芯片，位于芯片兩端的第一引腳和第二引腳，還包括封裝于芯片、第一引腳和第二引腳外部的封裝結構，所述第一引腳和第二引腳的一端均伸出封裝結構外部；所述第一引腳包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背離第一焊接段一側的末端設有第一焊接板，第一端子段伸出封裝結構外部；所述第二引腳包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背離第二焊接段一側的末端設有第二焊接板，第二端子段伸出封裝結構外部。本實用新型引腳與芯片焊接穩定、封裝結構與外界連接穩定、引腳與外界焊接穩定、使用效果穩定。

技術領域

本實用新型涉及二極管領域，特別是涉及穩定型貼片二極管。

背景技術

貼片二極管又稱晶體二極管，簡稱二極管(diode)，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內部有一個芯片兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉導性。一般來講，貼片晶體二極管是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面。在其界面的兩側形成空間電荷層，構成自建電場。當外加電壓等于零時，由于p-n結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態，這也是常態下的二極管特性。

現有技術的貼片二極管，一方面，由于芯片與引腳之間焊接在一起，反復彎折引腳過程中易出現焊接處斷裂，連接不穩定；第二方面，當二極管連接于外界電路時，受應力作用，引腳會出現松動，封裝體也會由于引腳松動而造成整個二極管與外界電路連接不穩定，影響二極管的使用效果。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種引腳與芯片焊接穩定、封裝結構與外界連接穩定、引腳與外界焊接穩定、使用效果穩定的穩定型貼片二極管。

本實用新型所采用的技術方案是：穩定型貼片二極管，包括芯片，位于芯片兩端的第一引腳和第二引腳，還包括封裝于芯片、第一引腳和第二引腳外部的封裝結構，所述第一引腳和第二引腳的一端均伸出封裝結構外部；所述第一引腳包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背離第一焊接段一側的末端設有第一焊接板，第一端子段伸出封裝結構外部；所述第二引腳包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背離第二焊接段一側的末端設有第二焊接板，第二端子段伸出封裝結構外部；所述第一焊接段通過第一焊膏層與芯片連接，第二焊接段通過第二焊膏層與芯片連接，所述第一焊接段和第二焊接段的中央均設有凸條；所述封裝結構包括封裝于芯片、第一焊接段和第二焊接段外部的環氧樹脂封裝層，還包括位于環氧樹脂封裝層外部的陶瓷殼體。

對上述技術方案的進一步改進為，所述陶瓷殼體對應第一端子段和第二端子段處的兩側面均設有安裝孔。

對上述技術方案的進一步改進為，所述安裝孔為沉頭孔。

對上述技術方案的進一步改進為，所述凸條分別與第一焊接段和第二焊接段垂直設置。

對上述技術方案的進一步改進為，所述第一焊接板和第二焊接板均呈扇形狀；

對上述技術方案的進一步改進為，所述第一焊接段與第一焊膏層連接處呈扁平狀，第二焊接段與第二焊膏層連接處呈扁平狀。

本實用新型的有益效果為：