[實用新型]一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構

有效

• 申請號: 201721198113.2
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN207235195U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 周偉明
• 申請（專利權）人: 上海龍華汽車配件有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/32
• 代理公司: 上海驍象知識產權代理有限公司31315
• 代理人: 趙峰

技術領域

本實用新型涉及電學領域，尤其涉及通訊技術，特別涉及天線，具體的是一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構。

背景技術

請參見圖1，現有的汽車PEPS(無鑰匙進入及啟動系統）低頻天線普遍采用通過繞線電感器1、薄膜電容2、薄膜電阻3三者通過導線4連接來達到諧振頻率要求。由于薄膜電阻及薄膜電容普遍體積較大，導線間的焊接難以定位，生產過程中焊接的一致性差，且后道裝配較為困難，另薄膜電容性能對溫度較為敏感，在不同溫度下性能不穩定。故現有低頻天線的如何實現高耐候性，以及過程合格率的提高均是有待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型目的是克服現有技術中低頻天線中各部件難以焊接定位的問題，提供一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構。

為了實現這一目的，本實用新型的技術方案如下：一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構，包含有，

PCB板本體，其具有本體正面及本體背面，所述本體正面上具有貼片電阻器、貼片電容器及電感器，所述貼片電阻器、所述貼片電容器及所述電感器串聯連接，形成諧振；

散熱底座，其處于所述PCB板本體的本體背面側，所述散熱底座具有散熱基板及散熱翅片，所述散熱基板具有基板正面及基板背面，所述基板正面與所述本體背面相對，所述散熱翅片形成于所述基板背面上，所述散熱翅片由橫向部及縱向部組成；以及，

液態金屬片，其處于所述本體背面與所述基板正面間。

作為一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構的優選方案，所述橫向部與所述縱向部交叉設置，形成“十”字結構。

作為一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構的優選方案，所述PCB板本體的外緣上具有結合孔，所述散熱基板的外緣上具有被結合孔，藉由連接件結合所述結合孔與所述被結合孔，所述散熱基板固定于所述PCB板本體上。

與現有技術相比，本實用新型的優點至少在于：易于固定，可靠性高，且可模塊化設計。所述貼片電容器較薄膜電容具有更高的穩定性，提高低頻天線的耐候性。另外，所述液態金屬片將熱量快速地從所述PCB板本體傳遞至所述散熱底座，一定程度上能夠提高整體的散熱性能。

附圖說明

圖1為現有技術的結構示意圖。

圖2為本實用新型一實施例的結構主視圖。

圖3為本實用新型一實施例的結構側視圖。

具體實施方式

下面通過具體的實施方式結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

請參見圖2和3，圖中示出的是一種用于PEPS汽車系統的低頻天線的PCB板結構。該PCB板結構主要由PCB板本體1、散熱底座3及液態金屬片2等部件組成。

所述PCB板本體1具有本體正面及本體背面。所述本體正面上具有貼片電阻器13、貼片電容器12及電感器11。所述貼片電阻器13、所述貼片電容器12及所述電感器11串聯連接，形成諧振。本實施例中，所述貼片電阻器13、所述貼片電容器12及所述電感器11通過SMT自動貼片技術完成。上述結構的有益效果在于，不通過導線連接，直接將所述貼片電阻器13、所述貼片電容器12及所述電感器11連接定位，可靠性高，且可模塊化設計。另外，所述貼片電容器12采用NPO貼片電容器12替代傳統的X7R薄膜電容，NPO電容溫度變化精度為0±30ppm/℃，確保其良好的耐候穩定性。

由于采用貼片設計且部件布置緊湊，所述貼片電阻器13、所述貼片電容器12及所述電感器11在工作時，會產生較大熱量。為了解決熱量問題，進一步地，設置所述散熱底座3及所述液態金屬片2。

所述散熱底座3處于所述PCB板本體1的本體背面側。所述散熱底座3具有散熱基板31及散熱翅片32。所述散熱基板31具有基板正面及基板背面。所述基板正面與所述本體背面相對。所述散熱翅片32形成于所述基板背面上。所述散熱翅片32由橫向部及縱向部組成。所述橫向部與所述縱向部交叉設置，形成“十”字結構。目的是增加散熱面積。

所述液態金屬片2處于所述本體背面與所述基板正面間。

固定方式：所述PCB板本體1與所述散熱基板31的尺寸相同。所述液態金屬片2的尺寸略小于所述散熱基板31的尺寸。所述PCB板本體1的外緣上具有結合孔。所述散熱基板31的外緣上具有被結合孔。藉由連接件結合所述結合孔與所述被結合孔，所述散熱基本固定于所述PCB板本體1上。