[實用新型]一種用于電子設備熱設計的實驗教學裝置

有效

• 申請號: 201721197149.9
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN207818045U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 朱敏波;張景;閆興鋒;楊振江;姚妙
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: G09B25/00
• 分類號: G09B25/00
• 代理公司: 陜西電子工業專利中心 61205
• 代理人: 韋全生;王品華

1.一種用于電子設備熱設計的實驗教學裝置，其特征在于，包括實驗控制臺(1)和一個或多個實驗平臺(2)，所述實驗控制臺(1)，包括第一無線通信模塊(11)和操控模塊(12)；所述實驗平臺(2)，包括電源模塊(21)、實驗控制板(22)和實驗箱(23)，其中：

第一無線通信模塊(11)，用于建立操控模塊(12)與實驗控制板(22)的數據通信；

操控模塊(12)，用于調節實驗參數，并通過第一無線通信模塊(11)將調節后的實驗參數下發至實驗控制板(22)，同時實時顯示各測溫點溫度曲線圖及總體溫度分布云圖，導出歷史實驗數據以及電子版實驗報告單；

電源模塊(21)，用于向實驗控制板(22)提供電能，并通過實驗控制板(22)向實驗箱(23)內各模塊供電；

實驗控制板(22)，用于根據操控模塊(12)下發的參數，將實驗控制板(22)各功能子模塊調整為相應工況，同時向操控模塊(12)回傳各測溫點溫度；

實驗箱(23)，包括立方體型箱體，該箱體的頂面和四個側面上設置有風道孔(238)和直插在L型導軌槽(237)內的可帶有柵格孔的通風擋板(231)，內部底面放置有支架(232)，該支架(232)上安裝有發熱模塊(233)、散熱模塊(234)、預緊模塊(236)和多個溫度傳感器(235)，其中發熱模塊(233)用于模擬電子設備的發熱，散熱模塊(234)用于散發發熱模塊(233)發出的熱量，預緊模塊(236)用于向發熱模塊(233)和散熱模塊(234)之間施加預緊力，多個溫度傳感器(235)用于測量發熱模塊(233)表面溫度分布、箱體內部環境溫度和多個風道孔(238)位置處空氣流體溫度。

2.根據權利要求1所述的一種用于電子設備熱設計的實驗教學裝置，其特征在于，所述實驗控制板(22)，包括第二無線通信模塊(221)、微處理器模塊(222)、發熱控制模塊(223)、散熱控制模塊(224)、溫度采集模塊(225)和預緊控制模塊(226)，其中：

第二無線通信模塊(221)，用于建立微處理器模塊(222)和操控模塊(12)的數據通信；

微處理器模塊(222)，用于對實驗控制板(22)上其它功能模塊進行控制；

發熱控制模塊(223)，用于對發熱模塊(233)的發熱參數進行控制；

散熱控制模塊(224)，用于對散熱模塊(234)的散熱參數進行控制；

溫度采集模塊(225)，用于采集溫度傳感器(235)的信號；

預緊控制模塊(226)，用于采集預緊模塊(236)發出的壓力信號。

3.根據權利要求1所述的一種用于電子設備熱設計的實驗教學裝置，其特征在于，所述支架(232)，由支架座和固定在支架座上的豎板構成，所述豎板上設有一空腔，該空腔內設置有旋轉板。

4.根據權利要求1所述的一種用于電子設備熱設計的實驗教學裝置，其特征在于，所述預緊模塊(236)，包括固定在支撐板上的平面式壓力傳感器，該傳感器的頂端固定有壓力彈簧，用于將平面式壓力傳感器與發熱模塊(233)隔離并將施加在發熱模塊(233)與散熱模塊(234)之間的預緊力傳遞至該傳感器。