[實(shí)用新型]電鍍系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721195569.3
• 申請(qǐng)日: 2017-09-18
• 公開（公告）號(hào): CN207828440U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭文鋒;許吉昌;孫尚培;吳博軒;許宏瑋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 黃超;周春發(fā)

本實(shí)用新型的電鍍輔助板應(yīng)用于電鍍系統(tǒng)，其主要具有一不導(dǎo)電的板體，設(shè)置于該陽極與該待鍍面之間，該電鍍輔助板將該陽極部分遮蔽而形成遮蔽區(qū)域，而該電鍍輔助板設(shè)有的遮蔽件朝向于該陽極，可阻斷遮蔽區(qū)域處的電鍍液與電鍍槽其他區(qū)域的電鍍液間的流動(dòng)，即可以更為積極、可靠的手段阻止金屬鍍層沉積于相對(duì)該遮蔽區(qū)域的待鍍面上，具有調(diào)整電鍍時(shí)的電場(chǎng)分布的能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型有關(guān)一種電鍍輔助板及應(yīng)用其的電鍍系統(tǒng)，特別是一種以更為積極、可靠的手段來調(diào)整電鍍時(shí)的電場(chǎng)分布以及金屬離子擴(kuò)散路徑的電鍍輔助板。

背景技術(shù)

電鍍?yōu)橐环N電解反應(yīng)，利用電解反應(yīng)把一種金屬鍍?cè)诹硪环N金屬的表面上，以形成一層金屬外殼薄膜，我們將這樣的過程稱為電鍍。而電鍍技術(shù)廣泛的應(yīng)用在各種不同用途與不同領(lǐng)域上。從早期以美觀為主的裝飾用途，如于容器表面上形成一具有光澤的薄膜，漸漸發(fā)展到現(xiàn)今應(yīng)用于高科技產(chǎn)業(yè)，如半導(dǎo)體的制程中，是現(xiàn)今科技產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一項(xiàng)技術(shù)。

一般而言，電鍍技術(shù)的流程包括提供一電鍍槽、一電鍍液、一陰極、一陽極、一待鍍物以及一電鍍金屬。其中電鍍液、陰極、陽極、待鍍物以及電鍍金屬皆位于電鍍槽內(nèi)，而待鍍物與陰極耦接，電鍍金屬則與陽極耦接。如此配置，當(dāng)施予陰極與陽極間一外加電壓V時(shí)，電鍍金屬會(huì)析出電鍍金屬離子M+，而待鍍物表面則會(huì)聚集電子e-。此帶正電荷的電鍍金屬離子M+會(huì)被電子e-所帶的負(fù)電荷所吸引，以電鍍液做為介質(zhì) (medium)而流向待鍍物表面。當(dāng)電鍍金屬離子M+抵達(dá)待鍍物表面時(shí)，便會(huì)與電子e-結(jié)合而形成金屬原子，并沉積于待鍍物表面，形成電鍍金屬層。當(dāng)電鍍金屬完全析出或是停止施加外加電壓V時(shí)，電鍍反應(yīng)便停止。

目前已知的電鍍系統(tǒng)，則可依電鍍金屬提供方式區(qū)分為溶解性陽極電鍍系統(tǒng)及不溶解陽極電鍍系統(tǒng)。在不溶解性陽極電鍍系統(tǒng)中，當(dāng)電流從陽極頂部流至陽極底部時(shí)，其電流量會(huì)因電阻而遞減，換言之，在陽極頂部處，由于通過此處的電流較大，因此較多的金屬離子被分解釋放，而通過下方部位所通過的電流較通過上方部位的電流少，因此較少的金屬離子被分解釋放出來，進(jìn)而在電鍍槽中產(chǎn)生電力線分布并不均勻(即電流的密度分布不均勻)的現(xiàn)象。此現(xiàn)象將造成產(chǎn)品位在電力線密度較高即電流密度大的區(qū)域處鍍層相對(duì)較厚，反之產(chǎn)品位在電力線密度較低即電流密度小的區(qū)域則鍍層相對(duì)較薄，因此使得產(chǎn)品表面鍍層的膜厚均勻度不佳，厚度不均勻的鍍層極可能影響后續(xù)制程或產(chǎn)品效能，進(jìn)而降低整體制程良率。

故市面上出現(xiàn)一種以多個(gè)陽極分別供電并分別產(chǎn)生所需的電流密度，來達(dá)到均勻電鍍的作用，如中國臺(tái)灣專利公告號(hào)第I530593號(hào)，其主要提供一種多陽極控制裝置，搭配一陰極連接件使用，所述陰極連接件電性連接于基板的一邊，該多陽極控制裝置包括：一陽極模組，包含彼此并排且之間相隔一間距的多數(shù)陽極網(wǎng)；以及一供電控制模組，分別電性連接于各該陽極網(wǎng)，該供電控制模組對(duì)各該陽極網(wǎng)分別供電，以在各該陽極網(wǎng)分別產(chǎn)生所需的電流密度，能使各陽極網(wǎng)所分別獲得的電流密度，與基板不同位置所分別獲得的陰極電彼此互補(bǔ)，從而對(duì)基板進(jìn)行均勻電鍍。

上述習(xí)有多陽極技術(shù)雖然可以達(dá)到均勻電鍍的功效，及控制電場(chǎng)分布；然，整體多陽極控制裝置結(jié)構(gòu)組成較為復(fù)雜，成本也相對(duì)較高；再者，由于陽極網(wǎng)的邊際效應(yīng)，使得陽極網(wǎng)邊際的電流密度反而會(huì)增加，所以實(shí)際上仍需視情況利用供電控制模組分別調(diào)整提供給各陽極網(wǎng)的電流，如此造成了使用上的不便利性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種電鍍輔助板及應(yīng)用其的電鍍系統(tǒng)，特別是一種以更為積極、可靠的手段來調(diào)整電鍍時(shí)的電場(chǎng)分布以及金屬離子擴(kuò)散路徑的電鍍輔助板。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下所述。

本實(shí)用新型中電鍍輔助板應(yīng)用于電鍍系統(tǒng)，為不導(dǎo)電的板體，且該板體具有至少一側(cè)面，該至少一側(cè)面處設(shè)有一遮蔽件，該遮蔽件突出于該板體表面一預(yù)定高度。

在一優(yōu)選具體實(shí)施方案中，進(jìn)一步設(shè)有一驅(qū)動(dòng)模組，與該電鍍輔助板連結(jié)，可帶動(dòng)該電鍍輔助板位移。