[實用新型]晶舟包裝工具和晶舟包裝臺

有效

• 申請號: 201721188210.3
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN207403977U
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 章小博
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B65B5/04
• 分類號: B65B5/04;B65B67/02
• 代理公司: 上海立群專利代理事務所(普通合伙) 31291
• 代理人: 侯莉;毛立群

本實用新型提供了一種晶舟包裝工具和晶舟包裝臺，包括：支撐晶舟的臺架和包裝框架。包裝框架具有相對設置的進口和出口，包裝框架用于支撐包裝物，以使晶舟通過從進口向出口的移動被容納在包裝物中。通過對包裝框架進行翻轉套包裝物，進而避免對晶舟進行翻轉，從而防止晶舟內部芯片出現夾片和/或疊片現象的出現，保護了芯片。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，特別涉及一種晶舟包裝工具和晶舟包裝臺。

背景技術

芯片制成后，要將芯片放入晶舟內固定，然后進行真空包裝。如目前使用的FOSB(運輸用前開式晶舟盒)在載滿芯片后，需要套袋包裝。

目前，現有技術對FOSB進行包裝時，需要將載滿芯片的FOSB進行翻轉，使晶舟的蓋子朝下，然后從上向下(即從FOSB底部向蓋子方向)套上包裝物；隨后還要將FOSB再一次翻轉，使FOSB的蓋子朝上，整理包裝物，使FOSB完全放置在包裝物里邊。接著在進行封口時，還要再進行一次翻轉，將包裝物的袋口對準封口機進行真空包裝。如此幾次的翻轉極容易使得FOSB內的芯片出現夾片和/或者疊片的現象，破壞芯片的表面，導致芯片良率的下降，而且包裝的效率比較低。

因此，亟需一種既能避免對FOSB進行翻轉包裝而導致芯片出現夾片和/或疊片現象，又能提高包裝效率的晶舟包裝臺。

實用新型內容

本實用新型提供了一種晶舟包裝工具和晶舟包裝臺，將包裝物套在能夠翻轉的包裝框架上，從而避免對晶舟的翻轉，破壞芯片的表面。

本實用新型提供了一種晶舟包裝工具，包括：

包裝框架，包裝框架具有相對設置的進口和出口，包裝框架用于支撐包裝物，以使晶舟通過從進口向出口的移動被容納在包裝物中。

根據本實用新型的一個方面，包裝框架包括頂面和兩個豎直側面。根據本實用新型的一個方面，還包括：開口，開口位于豎直側面上，且開口由進口邊沿向豎直側面的中間凹陷。

本實用新型還提供了一種晶舟包裝臺，包括：

支撐晶舟的臺架；和

如前所述的任意一種晶舟包裝工具，晶舟包裝工具位于臺架的臺面上。

根據本實用新型的一個方面，臺架包括：傳送帶和封口臺，傳送帶目標傳送方向的端部與封口臺的一端部相銜接。

根據本實用新型的一個方面，還包括：

兩個開孔，開孔分別設置在包裝框架的兩個對應邊緣的底部，開孔緊鄰進口；

轉軸，轉軸穿過開孔，轉軸的端部與臺架的邊沿相連接，包裝框架可通過轉軸進行翻轉。

根據本實用新型的一個方面，轉軸的兩端部與臺架邊沿的連接方式為固定連接或活動連接。

根據本實用新型的一個方面，轉軸的端部設置于封口臺在相銜接端部的邊沿。

根據本實用新型的一個方面，轉軸的兩端部位于相銜接位置的封口臺的邊沿。

根據本實用新型的一個方面，還包括：控制裝置，控制裝置與傳送帶之間通過電纜連接。

根據本實用新型的一個方面，封口臺的臺面與傳送帶的表面相平。

根據本實用新型的一個方面，還包括：設置在臺架臺面兩側的導向圍欄，導向圍欄的上表面高于傳送帶的表面。

根據本實用新型的一個方面，還包括：與臺架高度相適應的封口機，封口機位于出口側的臺架的側邊。

與現有技術相比，在本實用新型的實施例有以下優點：