[實用新型]一種硅片支架有效
| 申請號: | 201721187908.3 | 申請日: | 2017-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN207458904U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 王敏;趙習靖;唐蓉 | 申請(專利權)人: | 無錫恒大電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 腳部 硅片支架 連接座 中心連接部 同一直線 本實用新型 機器設備 矩形區域 制造成本 垂直的 線形成 硅片 擋桿 拿取 延伸 | ||
本實用新型涉及一種硅片支架,包括連接座和連接在連接座上的擋桿;所述連接座包括中心連接部和四個由中心連接部向外延伸的腳部;所述腳部具有水平延伸的第一邊沿和與第一邊沿垂直的第二邊沿;相鄰的所述腳部的第一邊沿在同一直線上,相鄰的所述腳部的第二邊沿在同一直線上;所述四個腳部的第一邊沿和第二邊沿的延長線形成一個矩形區域;本技術方案相對現有技術的進步在于,減少了硅片支架的制造成本,同時方便機器設備拿取所述硅片。
技術領域
本實用新型涉及一種用于存放硅片存放裝置,特別涉及一種硅片支架。
背景技術
硅片是集成電路、傳感器、芯片等電子技術領域的重要基礎器件;集成電路、傳感器、芯片等電子產品在生產過程中需要進行多種加工工藝才能形成最終的產品;而不同的加工工藝需要在不同的加工廠或加工場所內進行;這就需要對加工完成的、半成品、原料在不同的地點進行運輸轉送;由于硅片的易碎且密度大因此需要專門的包裝盒進行包裝后才運輸;現有技術中包裝盒多數為一矩形的框體硅片疊放后不易機器設備拿取。同時為了保證包裝盒的穩定性會使用結構強度大的材料制造包裝,造成包裝盒本身的成本較高,因此需要提出一種新的包裝盒結構。
實用新型內容
為了解決上述技術問題本實用新型提供一種硅片支架,其特征在于,包括連接座和連接在連接座上的擋桿;所述連接座包括中心連接部和四個由中心連接部向外延伸的腳部;所述腳部具有水平延伸的第一邊沿和與第一邊沿垂直的第二邊沿;相鄰的所述腳部的第一邊沿在同一直線上,相鄰的所述腳部的第二邊沿在同一直線上;所述四個腳部的第一邊沿和第二邊沿的延長線形成一個矩形區域。
優選的,相鄰所述腳部之間形成一鏤空區,所述鏤空區由相鄰腳部的第一邊沿、第三邊沿和中心連接部的外邊沿構成。
優選的,所述第三邊沿與第一邊沿呈一角度連接,并在所述矩形區域內延伸;所述中心連接部的外邊沿與所述第一邊沿平行,并在所述矩形區域內延伸。
優選的,相鄰所述腳部之間形成一鏤空區,所述鏤空區由相鄰腳部的第二邊沿、第四邊沿和中心連接部的外邊沿構成。
優選的,所述第四邊沿與第二邊沿呈一定就凹度連接,并在所述矩形區域內延伸;所述中心連接部的外邊沿與所述第二邊沿平行,并在所述矩形區域內延伸。
優選的,所述連接座的底部連接墊片,所述墊片的具有與所述連接座相同大小的中心連接部,并且具有尺寸大于所述連接座上腳部的腳部墊,所述腳部與腳部墊形成一臺階結構。
優選的,所述檔桿的底部具有與所述臺階結構形狀相同的臺階結構,檔桿的底部通過螺釘固定在所述臺階結構上。
優選的,每個所述腳部上固定兩個檔桿,所述第一邊沿和第二邊沿各固定一個檔桿。
本實用新型相對現有技術的進步在于:使用檔桿而不是傳統的框體作為固定硅片的裝置,其一能夠減少制作支架原料的使用,其二檔桿之間沒有阻隔方便機器設備拿取硅片;同時連接座具有腳部和鏤空結構組成在保證結構強度的同時減少了制作支架的原料的使用。
附圖說明
圖1是本實用新型的硅片支架立體結構示意圖。
圖2是本實用新型的硅片支架仰視圖。
圖3是本實用新型的硅片支架俯視圖。
圖4是本實用新型的矩形區域示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖,對本實用新型的技術方案,做更為具體詳實的說明,需要說明的是具體實施方式,僅為本實用新型優選的實施方式是為了幫助,本領域技術人員理解實用新型的技術方案;本實用新型的技術方案不應當視為對本實用新型保護范圍的限制,本實用新型的保護范圍應當以權利要求書為準。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





