[實用新型]一種新型線路板的封裝結構

有效

• 申請號: 201721187330.1
• 申請日: 2017-09-16
• 公開（公告）號: CN207305046U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 張持
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙)11435
• 代理人: 周丹

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體為一種新型線路板的封裝結構。

背景技術

隨著社會進步和科技的發展，集成電路、芯片等技術也在日新月異的發展，現在很多廠商都在追求集成化，想再更小的空間里面放置更多的元器件，為實現這種效果，一是設計創造出更小尺寸的元件器，而是將元器件向立體空間上去發展，目前有些芯片廠商是采用堆疊的形式將多層芯片，空間放置到一起，但是限于尺寸的因素效果一般，而PCB板相對芯片尺寸大一些，為安裝一些緩沖模塊、散熱器等提供了一定的空間，但目前采用堆疊形式的線路板組合封裝形式很少，提出一種穩定、可靠的結構可以提高線路板封裝方面的效果，減少占用空間。為此，提出一種新型線路板的封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型線路板的封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種新型線路板的封裝結構，包括基板，所述基板的頂部安裝有第一層線路板，所述第一層線路板的頂部焊接有焊腳，所述焊腳的頂部焊接有第二層線路板，所述基板的底部焊接有第一焊球，所述第二層線路板的頂部安裝有第一棧板，所述第一棧板的頂部安裝有第一模組，所述第一模組內安裝有第三層線路板，所述第一模組的頂部焊接有第二模組，所述第二模組內安裝有第四層線路板，所述第一棧板的底部焊接有第二焊球，所述第一棧板的頂部焊接有第三焊球，所述第二模組的頂部安裝有第二棧板，所述第二棧板的頂部安裝有第五層線路板，所述第五層線路板頂部的兩側均安裝有卡座，所述卡座的內側安裝有抵頭，所述抵頭的外側安裝有緩沖彈簧，所述卡座之間設置有封蓋，且封蓋的兩側均安裝有卡頭，所述卡頭的一側與緩沖彈簧內抵頭的一側相卡接，所述第二棧板的底部焊接有第四焊球，所述卡座內側的底部開設有凹槽，所述凹槽內安裝有第一壓簧，所述第一壓簧的頂部連接有承載塊，所述承載塊的一側滑動連接在凹槽的內壁上，所述承載塊遠離卡座一側的頂部與封蓋的底部相卡接，且底部安裝有第二壓簧，所述第二壓簧的底部連接在第五層線路板的頂部。

優選的，所述第二模組的頂部安裝有散熱片。

優選的，所述基板的底部焊接有安裝插腳。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)該新型線路板的封裝結構，通過設置基板、第一層線路板、焊腳、第二層線路板和第一焊球，首先在基板上搭載兩層線路板，并通過第一焊球接入電路，然后在第一棧板上再搭載兩層線路板，且為了防止多層線路板疊加發生短路現象，第三層線路板和第四層線路板分別裝置第一模組與第二模組內，并分別通過第二焊球與第三焊球接入電路，最后在第二棧板上再搭載一層線路板，并通過第四焊球接入電路，該封裝結構采用多層堆疊方式，最少能搭載五層線路板，相對于傳統的封裝結構，搭載效率更高，在單位制造成本方面，也得到了降低。

(2)該新型線路板的封裝結構，通過設置卡座、抵頭、緩沖彈簧、封蓋、卡頭、凹槽、承載塊、第一壓簧和第二壓簧，封裝時，首先將封蓋一側的卡頭套進緩沖彈簧內，并擠壓緩沖彈簧直至卡頭與抵頭卡接，然后將封蓋另一側的卡頭按照同樣的方式卡接在抵頭上，從而完成快速封裝，為了防止封蓋因自重而下陷，通過承載板、第一壓簧以及第二壓簧，起到支撐封蓋的目的。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型圖1中的局部結構放大圖；

圖3為本實用新型的卡座結構側視圖。

圖中：1基板、2第一層線路板、3焊腳、4第二層線路板、5第一焊球、6第一棧板、7第一模組、8第三層線路板、9第二模組、10第四層線路板、11第二焊球、12第三焊球、13第二棧板、14第五層線路板、15卡座、16抵頭、17第四焊球、18緩沖彈簧、19散熱片、20安裝插腳、21封蓋、22卡頭、23凹槽、24承載塊、25第一壓簧、26第二壓簧。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。