[實用新型]電路和半導體器件

有效

• 申請號: 201721185921.5
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN207765444U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: G·L·托里希;D·珀托
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L25/10
• 分類號: H01L25/10;H01L27/02;H01L21/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種電路，其特征在于，包括：

多個發熱電路；

熱敏電路，被暴露于在所述多個發熱電路的操作期間生成的熱；以及

溫度傳感器，被設置在所述熱敏電路與所述多個發熱電路之間的位置處，所述溫度傳感器被配置為根據在所述位置處感測到的溫度來生成過溫信號，

其中所述多個發熱電路以有序序列、基于被分別分配給所述多個發熱電路的去激活權重并且響應于所述過溫信號而被選擇性地去激活。

2.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，所述去激活權重在去激活權重的第一序列與去激活權重的第二序列之間是可變的。

3.根據權利要求2所述的電路，其特征在于所述溫度傳感器對在所述位置處的溫度變化速率超過變化閾值敏感，并且其中所述有序序列基于所述去激活權重的第一序列或所述去激活權重的第二序列并且響應于在所述位置處的所述溫度變化速率超過所述變化閾值是可變的。

4.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，還包括處理電路，所述處理電路被配置為以所述有序序列控制所述多個發熱電路的選擇性去激活。

5.根據權利要求4所述的電路，其特征在于，所述熱敏電路包括所述處理電路。

6.根據權利要求1所述的電路，其特征在于，所述熱敏電路包括微控制器。

7.一種半導體器件，其特征在于，包括：

襯底；

在所述襯底上的半導體裸片，所述半導體裸片包括熱敏電路；

多個溫度傳感器，在所述襯底上并且沿所述熱敏電路附近的邊界線分布，所述多個溫度傳感器基于在所述邊界線處感測到的溫度生成過溫信號；

器件封裝，具有從所述器件封裝延伸的電接觸引腳，其中多個所述電接觸引腳能夠在激活狀態和去激活狀態之間切換，以用于分別激活和去激活多個發熱電路；以及

處理電路，被配置為將所述多個所述電接觸引腳引導到所述去激活狀態，其中所述多個發熱電路以有序序列、基于被分別分配到所述多個發熱電路的去激活權重而被選擇性地去激活。

8.根據權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，所述去激活權重在去激活權重的第一序列和去激活權重的第二序列之間是可變的，所述去激活權重的第一序列被配置為根據第一有序序列引起所述多個發熱電路的去激活，并且所述去激活權重的第二序列被配置為根據第二有序序列引起所述多個發熱電路的去激活。

9.根據權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，所述去激活權重被以功率消耗的遞減順序分配給所述多個發熱電路。

10.根據權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，所述熱敏電路包括微控制器。

11.根據權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，被分別分配給所述多個發熱電路的所述去激活權重還被分配給所述熱敏電路。

12.根據權利要求11所述的半導體器件，其特征在于，所述熱敏電路是要被選擇性去激活的所述有序序列中的最后一個熱敏電路。

13.根據權利要求7所述的半導體器件，其特征在于，所述多個溫度傳感器還被配置為對在所述邊界線處的溫度變化速率敏感。