[實用新型]制冷型杜瓦組件

有效

• 申請號: 201721184994.2
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN207703339U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 張麗芳;傅霖來;黃立;周文洪
• 申請（專利權）人: 武漢高芯科技有限公司
• 主分類號: G01J5/02
• 分類號: G01J5/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張強

本實用新型公開了一種制冷型杜瓦組件，從下到上依次包括圓臺形的冷指、冷盤，所述冷盤包括支撐板，以及連接在支撐板下端的環形凸緣；所述冷指內部中空且上端開口，所述環形凸緣套設在所述冷指的上端開口的內部；所述支撐板在水平方向的尺寸大于所述冷指的上端尺寸；所述冷指的壁厚為0.12mm～0.15mm。本實用新型的目的是在保障結構緊湊的前提下，該杜瓦組件與制冷器配使用時能縮短制冷時間，同時為制冷器中的逆流換熱器提供更大設計空間。

技術領域

本實用新型屬于紅外探測及低溫真空領域，更具體地，涉及一種制冷型杜瓦組件。

背景技術

隨著紅外技術在軍事方面應用越來越廣泛，如紅外制導、紅外偵察、紅外跟蹤和紅外預警等，對紅外探測器提出了新的需求，例如向多色、高分辨率、快速制冷等方向發展。其中，制冷型探測器制冷時間短、響應速度快，為武器系統快速啟動和響應提供便利，在導彈制導應用上具有絕對領先優勢。制冷型紅外探測器，由杜瓦組件和制冷器耦合組成，杜瓦組件為探測器芯片工作提供光、機、電接口以及高真空可持續低溫的環境，制冷器則能夠實現芯片工作所需的低溫環境。杜瓦組件采用超高真空金屬封裝結構，由多個金屬和陶瓷的零部件組成，其中的冷指是杜瓦與制冷器的共用件，既是杜瓦的內膽，又是制冷器的氣缸。

冷指與冷盤共同構成冷指組件，探測器芯片一般粘接在冷盤表面的陶瓷基板上，制冷器是通過冷指與杜瓦耦合連接，因此，對冷指的形狀和材料提出了很高的要求，既要保障金屬杜瓦的強度和熱阻，又要配合制冷器為探測器芯片提供低溫的工作環境，另外還需要與探測器芯片的熱膨脹系數匹配，以保證芯片的正常工作不受應力損傷，還需滿足制冷器的形狀設計要求，現有技術中一般冷指使用柱狀結構，給節流制冷器中的關鍵部件——逆流換熱器提供的設計空間還需增大。如今，急需提供一種在保障結構緊湊的前提下能縮短探測器的制冷時間，同時為節流制冷器中的逆流換熱器提供更大設計空間的金屬杜瓦結構。

實用新型內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本實用新型提出了一種制冷型杜瓦組件，其目的是在保障結構緊湊的前提下，該杜瓦組件與制冷器配使用時能縮短制冷時間，同時為制冷器中的逆流換熱器提供更大設計空間。

為實現上述目的，按照本實用新型的一個方面，提供了一種制冷型杜瓦組件，從下到上依次包括圓臺形的冷指、冷盤，所述冷盤包括支撐板，以及連接在支撐板下端的環形凸緣；

所述冷指內部中空且上端開口，所述環形凸緣套設在所述冷指的上端開口的內部；所述支撐板在水平方向的尺寸大于所述冷指的上端尺寸。

優選地，所述冷指的壁厚為0.12mm～0.15mm。

優選地，所述冷指的材質為鈦合金。

優選地，所述支撐板由下至上包括陶瓷基片和冷屏。

優選地，所述冷指外部設置有主筒部件，所述主筒部件包括外殼和貫通所述外殼內外側的絕緣子。

優選地，所述冷屏外部套設有窗座部件，所述窗座部件包括窗框和設置于所述窗框頂部并與所述冷屏上表面相對的窗片；所述窗框的側壁上設置有與所述窗座部件內部連通的排氣口。

優選地，所述外殼的外壁上還設置有導電接頭。

總體而言，通過本實用新型所構思的以上技術方案與現有技術相比，由于提供了一種制冷型杜瓦組件，能夠取得下列有益效果：

(1)因本實用新型提出的杜瓦組件的冷指是將現有技術中圓柱形冷指改進為圓臺形，從而使得本實用新型的冷指內部容積增加，進而冷指在杜瓦組件內部所占空間也相應增加，導致杜瓦組件內部結構更加緊湊。又因為制冷器的逆流熱交換器是盤繞在冷指上的，冷指由現有技術的圓柱形改進為圓臺形后，冷指的表面積增大，所以逆流換熱器的設計空間相應地增加。