[實用新型]一種超薄插件式橋式整流器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721182115.2 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN207938604U | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李龍榮;毛姬娜;郭燕;張晶;蔡厚軍;周東方 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市南晶電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/492 |
| 代理公司： | 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接框架 跳接 固定片 插腳 本實用新型 橋式整流器 插件式 封裝體 容納腔 壓覆 電子元件技術(shù) 安裝空間 導電連接 橋接導體 體內(nèi)部 整理器 插接 插設 穿入 搭接 橋式 涂覆 中空 電子產(chǎn)品 封裝 | ||
1.一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：包括封裝體和若干個用于插接的插腳，每個插腳連接有連接框架，所述封裝體內(nèi)部中空設有一用于安裝連接框架的容納腔，所述插腳插設于封裝體一側(cè)穿入容納腔與連接框架相連；所述連接框架之間分別搭接有跳接片，所述跳接片兩端連接處設有固定片，所述固定片將跳接片壓覆于連接框架，所述固定片壓覆跳接片一面涂覆有用于起到導電連接的連接錫，所述連接錫將固定片與跳接片和連接框架相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述固定片與跳接片均為銅片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述銅片厚度范圍在0.1～0.45mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述封裝體為絕緣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述連接框架設有導電芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述導電芯片與跳接片相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述連接錫將固定片與跳接片和導電芯片相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種超薄插件式橋式整流器，其特征在于：所述導電芯片為GPP芯片。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市南晶電子有限公司，未經(jīng)東莞市南晶電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721182115.2/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
