[實(shí)用新型]一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721182094.4 | 申請日: | 2017-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN207282491U | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李龍榮;毛姬娜;郭燕;張晶;蔡厚軍;周東方 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市南晶電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司: | 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 充電 樁用高 導(dǎo)電 散熱 | ||
1.一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆,其特征在于:包括封裝體,所述封裝體內(nèi)部中空設(shè)有容納腔,所述容納腔內(nèi)設(shè)有若干個(gè)連接框架,每個(gè)連接框架單獨(dú)設(shè)置有引腳和導(dǎo)電芯片,所述引腳一端與連接框架相連,另一端從封裝體內(nèi)部伸出至表面通過一螺栓可松緊固定,多個(gè)導(dǎo)電芯片設(shè)有橋接線相連,所述導(dǎo)電芯片與橋接線連接位置設(shè)有鍍銀料;所述容納腔填充有樹脂膠,所述封裝體背離引腳伸出一面設(shè)有用于安裝的底板,所述樹脂膠與底板之間設(shè)有導(dǎo)熱片,所述導(dǎo)熱片設(shè)有通氣槽,所述底板開設(shè)有散熱槽,所述散熱槽與通氣槽相互錯(cuò)開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆,其特征在于:所述引腳設(shè)有五個(gè),均呈“7”字形狀設(shè)置于封裝體上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆,其特征在于:所述鍍銀料涂覆于導(dǎo)電芯片與導(dǎo)電芯片連接位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆,其特征在于:所述樹脂膠為透明環(huán)氧樹脂膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆,其特征在于:所述通氣槽與散熱槽形狀均為U型、V型或方形中的一種或兩種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電樁用高導(dǎo)電散熱橋堆,其特征在于:所述封裝體外表面開設(shè)有若干蜂窩孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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