[實用新型]一種微波功率管封裝外殼及冷卻系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721179899.3 | 申請日： | 2017-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN207624682U | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 闞云輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州中航天成電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11514 | 代理人： | 安娜 |
| 地址： | 215131 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底板 微流道 出液流道 進(jìn)液流道 出液口 進(jìn)液口 微波功率管 發(fā)熱功率 封裝外殼 冷卻系統(tǒng) 功率管 冷卻液 本實用新型 冷卻液吸收 控制冷卻 熱量帶走 一端連接 沖壓 散熱 進(jìn)液 刻蝕 連通 流出 | ||
本實用新型涉及一種微波功率管封裝外殼及冷卻系統(tǒng)，采用刻飾底板內(nèi)部形成冷卻液流過的微流道，底板設(shè)置有與微流道連通的進(jìn)液口和出液口；底板包括若干層疊壓的微流道底板，其中中部微流道底板通過刻蝕或沖壓形成進(jìn)液流道、微流道和出液流道；其中進(jìn)液流道一端與底板的進(jìn)液口連接，另一端與微流道的進(jìn)液口連接，微流道的出液口與出液流道的一端連接，該出液流道與底板的出液口連接；冷卻液通過進(jìn)液流道流入微流道，流過微流道的冷卻液吸收底板的熱量并通過出液流道流出，不斷的將底板的熱量帶走，起到良好的散熱。根據(jù)功率管的發(fā)熱功率，通過控制冷卻液的流速、進(jìn)液溫度等，能夠很好地適應(yīng)各種發(fā)熱功率的功率管，適用范圍廣。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及的微波功率管封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種使用微流道冷卻結(jié)構(gòu)的微波功率管封裝外殼及冷卻系統(tǒng)。
背景技術(shù)
用于封裝硅功率管或功率管的微波大功率管外殼通常采用金屬熱沉焊接陶瓷框結(jié)構(gòu)，二者所形成的氣密性腔體為芯片和內(nèi)部電路提供機(jī)械支撐和保護(hù)。陶瓷框上焊接有金屬引線實現(xiàn)輸入輸出饋電端口和相互隔離。熱沉采用高熱導(dǎo)率且熱膨脹系數(shù)與陶瓷匹配的銅基復(fù)合材料，成為器件主要的散熱通道并保證外殼處于安全可靠的低應(yīng)力狀態(tài)。
但是現(xiàn)有的微波大功率管外殼，如申請人為中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所，公開號為CN103441077A的專利申請，采用三明治結(jié)構(gòu)的銅基復(fù)合材料熱沉，雖然具有良好的散熱效果，但是對于長時間工作的微波大功率管，散熱效率和散熱功率還是捉襟見肘。
實用新型內(nèi)容
針對上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種使用微流道冷卻結(jié)構(gòu)的微波功率管封裝外殼，采用冷卻液循環(huán)散熱，大大提高散熱效率和散熱功率。
本實用新型還公開了采用該微波功率管封裝外殼的冷卻系統(tǒng)。
本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：
一種微波功率管封裝外殼，包括底板，所述底板內(nèi)部設(shè)置有冷卻液流過的若干組微流道，所述底板設(shè)置有與所述微流道連通的進(jìn)液口和出液口；
所述底板包括若干層疊壓的微流道底板，其中中部微流道底板通過刻蝕或沖壓，共同圍成冷卻液依次流過的若干個進(jìn)液流道、微流道和出液流道；
其中進(jìn)液流道一端與所述底板的進(jìn)液口連接，另一端與所述微流道的進(jìn)液口連接，所述微流道的出液口與所述出液流道的一端連接，該出液流道與所述底板的出液口連接。
有益效果：微波功率管封裝外殼包括用于散熱的底板，底板內(nèi)部設(shè)置微流道，微流道通過進(jìn)液流道、出液流道與外界連通。冷卻液通過進(jìn)液流道流入微流道，流過微流道的冷卻液吸收底板的熱量并通過出液流道流出，不斷的將底板的熱量帶走，起到良好的散熱。
根據(jù)功率管的發(fā)熱功率，通過控制冷卻液的流速、進(jìn)液溫度等，能夠很好地適應(yīng)各種發(fā)熱功率的功率管，適用范圍廣。
進(jìn)一步，所述底板的安裝面上焊接有若干個位于所述微流道上方用于安裝功率管的環(huán)框，所述環(huán)框設(shè)置有射頻饋通端子或低頻饋通端子，在環(huán)框內(nèi)設(shè)置好功率管后，環(huán)框的頂部采用蓋板封裝。
采用進(jìn)一步技術(shù)方案的有益效果：設(shè)置環(huán)框，便于設(shè)置和封裝功率器件。
進(jìn)一步，所述底板由五層疊壓的微流道底板高溫焊接而成；
其中中部三層微流道底板中的任意一層或相鄰兩層之間通過刻蝕或沖壓形成進(jìn)液流道和出液流道；
中部三層微流道底板中的任意一層、相鄰兩層或三層，形成冷卻液流過的若干組微流道，單個微流道的橫截面積小于等于1mm2等于，每組微流道中單個微流道的數(shù)目大于5個。
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