[實用新型]一種背光模組及背光FPC

有效

• 申請號: 201721177830.7
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN207235211U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 郭文
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;G02F1/13357
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,陳衛

1.一種背光模組，包括具有底板和側板形成容納空間的背板，背板的側板上設有發光組件，所述發光組件包括粘接設置在側板上的背光FPC和設置在背光FPC上的至少一個LED燈，其特征在于，背光FPC包括主體和至少一個引出端，主體包括基板和分別設置在基板上、下兩側的第一金屬層和第二金屬層，引出端包括基板和分別設置在基板上、下兩側的第三金屬層和第四金屬層，所述第一金屬層和第三金屬層為背光FPC的線路走線層，所述LED燈設置在第一金屬層上，所述第一金屬層與第三金屬層斷開或者連通，所述第二金屬層與第四金屬層連通，所述第一金屬層與第三金屬層連通時連接處的寬度小于第三金屬層的寬度，所述第二金屬層與第四金屬層連接處的寬度小于第四金屬層的寬度。

2.如權利要求1所述的一種背光模組，其特征在于，所述背板的底板上從下往上依次層疊設有反射片、導光板和光學膜組。

3.如權利要求2所述的一種背光模組，其特征在于，所述導光板的側面作為入光面，所述發光組件對應入光面設置。

4.如權利要求2所述的一種背光模組，其特征在于，所述光學膜組從下往上包括層疊設置的擴散膜、下增光膜和上增光膜。

5.如權利要求1所述的一種背光模組，其特征在于，所述第二金屬層和/或第三金屬層和/或第四金屬層遠離基板的一側還設有散熱層。

6.如權利要求5所述的一種背光模組，其特征在于，所述散熱層的厚度為30μm-100μm。

7.一種背光FPC，包括主體和至少一個引出端，其特征在于，主體包括基板和分別設置在基板上、下兩側的第一金屬層和第二金屬層，引出端包括基板和分別設置在基板上、下兩側的第三金屬層和第四金屬層，所述第一金屬層和第三金屬層為背光FPC的線路走線層，LED燈設置在第一金屬層上，所述第一金屬層與第三金屬層斷開，所述第二金屬層與第四金屬層連通，所述第二金屬層與第四金屬層連接處的寬度小于第四金屬層的寬度。

8.如權利要求7所述的背光FPC，其特征在于，所述第二金屬層和/或第四金屬層遠離基板的一側還設有散熱層。

9.如權利要求8所述的背光FPC，其特征在于，所述散熱層的厚度為30μm-100μm。

10.如權利要求7所述的背光FPC，其特征在于，所述第三金屬層與第四金屬層通過基板開設的過孔連接線路。