[實用新型]一種用于天線移相器柔性線路板的回流焊焊接治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721177694.1
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN207150975U
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱彥;范曉明;孫中華
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州易德龍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司32103
• 代理人: 范晴

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及柔性線路板，特別涉及一種用于天線移相器柔性線路板的回流焊焊接治具。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)的天線移相器柔性線路板焊接生產(chǎn)過程中，由于天線移相器柔性線路板較長，通常在1-1.8米，一般采用手工焊接來生產(chǎn)，而無法做到產(chǎn)品性能的一致性。也有采用焊接設(shè)備如回流焊來生產(chǎn)，但存在柔性線路板翹曲變形等不良。為克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種用于柔性線路板的焊接治具，有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種用于天線移相器柔性線路板的回流焊焊接治具，不僅能夠克服上述缺陷，具有簡單的操作性，而且使得過長的柔性線路板可以進行批量性的高質(zhì)量焊接組裝，有效降低生產(chǎn)成本。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種用于天線移相器柔性線路板的回流焊焊接治具，包括載板和用于壓在載板上的壓塊，在載板上刻有柔性線路板的外型凹槽，在載板上嵌有第一類磁石，在載板柔性線路板的外型凹槽上貼有高溫雙面膠，在載板上設(shè)有定位孔；所述壓塊中鑲有第二類磁石，所述第二類磁石與載板中的第一類磁石間距匹配，極性相反。

優(yōu)選的，所述柔性線路板的外型凹槽，與柔性線路板外形相匹配，且槽的深度在1-2mm。

優(yōu)選的，所述第一類磁石分布在柔性線路板上元器件的位置的兩邊。

優(yōu)選的，所述高溫雙面膠的位置和柔性線路板上元器件的位置相對應(yīng)。

優(yōu)選的，所述定位孔的數(shù)量大于3個。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果：

本實用新型所提供的一種用于天線移相器柔性線路板的回流焊焊接治具，采用載板和用于壓在載板上的壓塊的組合，兩者分別設(shè)置對應(yīng)的磁石，載板上設(shè)置定位放置柔性線路板的柔性線路板的外型凹槽和定位孔，具有簡單的操作性，而且使得過長的柔性線路板可以進行批量性的高質(zhì)量焊接組裝，減少柔性線路板在回流焊后的翹曲和變形及產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的不穩(wěn)定因素，有效提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的用于天線移相器柔性線路板的回流焊焊接治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

本實用新型具體實施的技術(shù)方案是：

如圖1所示，一種用于天線移相器柔性線路板回流焊焊接治具，包括載板1、載板1上刻有的柔性線路板（PCB軟板）的外型凹槽2、載板1上鑲嵌有第一類磁石3、載板1上平貼的高溫雙面膠4、載板1上的定位孔5和壓塊6及壓塊上鑲嵌的第二類磁石7；

所述載板1，用于承載水平放置PCB軟板；所述載板1正面設(shè)有PCB軟板的外型凹槽2，定位孔5，高溫雙面膠帶位置槽4和第一類磁石3。PCB軟板的外型凹槽2，用于防呆設(shè)計，防止將PCB軟板的方向放錯。載板1上的定位孔5，是方便操作人員的操作。高溫雙面膠4用來固定PCB軟板。嵌在載板1上的第一類磁石3，與壓塊6上的第二類磁石7相吸，用來壓住PCB軟板。

所述PCB軟板的外型凹槽2，用于方便防呆放置PCB軟板，外形槽的深度為1-2mm，外形與柔性線路板（簡稱PCB軟板）相同，外型凹槽2略大于PCB軟板的外形，尺寸以能水平放置柔性線路板（簡稱PCB軟板）且不超出凹槽為準(zhǔn)，這樣可以方便的觀察到PCB軟板準(zhǔn)確的放置在規(guī)定的位置上。

所述第一類磁石3和第二類磁石7，分別鑲嵌在載板1中和壓塊6中，鑲嵌在載板1中的第一類磁石3，縱向為等間距排列在一條直線上，且磁石的極性都為同一極性朝外。載板1上磁石橫向間距依據(jù)PCB軟板上的元器件位置，橫向位置放置在元器件的兩邊，避開PCB軟板上的元器件，為了防止在過回流焊的過程中PCB預(yù)熱變形導(dǎo)致元器件應(yīng)力受損。鑲嵌在壓塊6中的第二類磁石7只有縱向一條。縱向的位置與載板1上磁石縱向位置一致且數(shù)量相等，壓塊6上第二類磁石7的極性一致朝外且極性與載板1上朝外的第一類磁石3極性相反。

所述高溫雙面膠帶4，貼放在外型凹槽2上。高溫雙面膠的位置和PCB軟板上元器件的位置一致，雙面膠帶尺寸大于元器件的尺寸，且元器件位置在高溫雙面膠帶位置中心。高溫雙面膠4的特點是遇到高溫則有粘性，常溫下則無粘性。此高溫雙面膠4是為了保證PCB軟板在回流焊過程中PCB軟板上的器件能平貼在軟板上，防止元件高蹺和空焊。

所述定位孔5，定位空貫穿于載板1上，定位孔的個數(shù)大于3個，位置與PCB軟板上的定位孔的位置及大小一致，這樣放置PCB軟板時更加的方便和準(zhǔn)確。