[實用新型]多層線路板沉鎳金工序快速插架器具有效
| 申請號： | 201721176904.5 | 申請日： | 2017-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN207659525U | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發明（設計）人： | 王強;徐緩;黃建國;張長明 | 申請（專利權）人： | 深圳市博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/16 | 分類號： | C23C18/16 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 穿線孔 隔離部 多層線路板 支撐臂 本實用新型 線路板 沉鎳金 連接繩 插槽 插架 支架 垂直設置 分隔步驟 生產效率 可拆卸 貫穿 插設 良率 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，包括
支架，所述支架上垂直設置有若干支撐臂，所述支撐臂之間形成插槽，所述插槽用于插設線路板；
隔離部，所述隔離部可拆卸地設置于所述支撐臂，所述隔離部上設置有貫穿所述隔離部的第一穿線孔，所述線路板對應所述第一穿線孔開設有第二穿線孔；
連接繩，所述連接繩依次貫穿所述第一穿線孔和第二穿線孔。
2.根據權利要求1所述的多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，所述支撐臂遠離所述支架的一側開設有固定槽，所述隔離部可拆卸地設置于所述固定槽內。
3.根據權利要求2所述的多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，所述固定槽的槽面與其橫截面的交線為優弧，且所述支撐臂的采用的材料為彈性材料，所述隔離部與所述固定槽過渡配合。
4.根據權利要求3所述的多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，所述隔離部為圓柱體，所述隔離部的底面上開設有貫穿所述隔離部的第一穿線孔。
5.根據權利要求2所述的多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，所述固定槽的槽口處設置有彈性凸起。
6.根據權利要求5所述的多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，所述隔離部的寬度大于所述彈性凸起之間的距離。
7.根據權利要求1所述的多層線路板沉鎳金工序快速插架器具，其特征在于，所述隔離部的寬度與所述支撐臂的寬度一致。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
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