[實用新型]一種PCB板的BGA防焊結構

有效

• 申請號: 201721176565.0
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN207305070U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 龍光澤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種PCB板的BGA防焊結構，其特征在于，包括PCB板(10)，所述PCB板(10)上設有若干個BGA線路單元(20)，每個所述BGA線路單元(20)外設有至少兩個定位孔(11)；

所述BGA線路單元(20)包括若干個防焊開窗(21)，所述防焊開窗(21)內設有BGA焊盤(22)，所述防焊開窗(21)的直徑大于所述BGA焊盤(22)的直徑2.1mil，所述BGA焊盤(22)連接有焊盤線路(23)，所述BGA線路單元(20)還包括若干主干線路(24)，所述BGA焊盤(22)與相鄰所述主干線路(24)的間距大于等于3.3mil。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板的BGA防焊結構，其特征在于，所述定位孔(11)的直徑為12mil。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板的BGA防焊結構，其特征在于，每個所述BGA線路單元(20)外均設有三個所述定位孔(11)。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板的BGA防焊結構，其特征在于，所述防焊開窗(21)與所述BGA焊盤(22)為同心圓。

5.根據權利要求1所述的一種PCB板的BGA防焊結構，其特征在于，所述防焊開窗(21)外覆蓋有防焊油墨。