[實用新型]軟硬結合多層印刷電路板有效

申請號：	201721176331.6	申請日：	2017-09-14
公開（公告）號：	CN207283919U	公開（公告）日：	2018-04-27
發明（設計）人：	趙玲;潘建忠	申請（專利權）人：	昆山萬正電路板有限公司
主分類號：	H05K1/14	分類號：	H05K1/14
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215300 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	軟硬結合多層印刷電路板
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【權利要求書】：

1.一種軟硬結合多層印刷電路板，其特征在于，其包括：

硬板，與軟板相連，其包括銅箔層、第一布線區、下開口區、半固化膠片、開蓋區、硬板內基材、柔性基材、第二布線區、上開口區，銅箔層位于硬板內基材下方，第一布線區位于銅箔層中，下開口區位于第一布線區中且穿過銅箔層，硬板內基材位于銅箔層和柔性基材之間，硬板內基材表面有半固化膠片，開蓋區位于硬板內基材所在平面內，柔性基材位于基材上方，第二布線區位于柔性基材表面，上開口區位于第二布線區內且穿過柔性基材；

軟板，與硬板相連，其包括軟板導電層、柔性絕緣層、金屬層、軟板內基材，軟板導電層位于軟板內基材上方，軟板內基材位于柔性絕緣層上方，柔性絕緣層位于金屬層上方。

2.如權利要求1所述的軟硬結合多層印刷電路板，其特征在于，所述軟板內基材與硬板內基材相連，銅箔層與軟板導電層相連。

3.如權利要求1所述的軟硬結合多層印刷電路板，其特征在于，所述軟板與硬板連接處使用基材和軟板導電層，中間部分只使用金屬層和柔性絕緣層。

4.如權利要求1所述的軟硬結合多層印刷電路板，其特征在于，所述下開口區、開蓋區、上開口區位于同一直線上。

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