[實用新型]多層集成印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721175592.6 | 申請日： | 2017-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN207283906U | 公開（公告）日： | 2018-04-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙玲;潘建忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山萬正電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 集成 印刷 電路板 | ||
1.一種多層集成印刷電路板，其特征在于，其包括：絕緣板，與中間層的頂部相連，其包括電路層、集成電路工作區(qū)、多個連接器、四個安裝孔、多個導(dǎo)電圖形、多根銅膜導(dǎo)線、插頭、埋孔、盲孔，電路層嵌于絕緣板頂部的表面，集成電路工作區(qū)位于電路層的頂部，多個連接器位于電路層的頂部，四個安裝孔位于絕緣板的頂部，多個導(dǎo)電圖形位于電路層的頂部，多根銅膜導(dǎo)線的一側(cè)與多個連接器相連，多根銅膜導(dǎo)線的另一側(cè)與多個導(dǎo)電圖形相連，插頭位于電路層的頂部，埋孔位于電路層的頂部，盲孔位于電路層的頂部；中間層，與底層的頂部相連，其包括介電層、導(dǎo)電粘合劑層、兩片樹脂膜、屏蔽層，介電層與絕緣板的底部相連，導(dǎo)電粘合劑層與介電層的底部相連，兩片樹脂膜分別位于導(dǎo)電粘合劑層的兩側(cè)，屏蔽層與導(dǎo)電粘合劑層的底部相連，屏蔽層位于中間層的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述介電層由聚四氟乙烯樹脂材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述四個安裝孔為圓柱形。
4.如權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述多個導(dǎo)電圖形的表面設(shè)有絕緣層。
5.如權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述屏蔽層為絕緣硬質(zhì)板材。
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