[實用新型]一種溫度傳感器的高耐久性封裝結構

有效

• 申請號: 201721172156.3
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN207231653U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 金華冬
• 申請（專利權）人: 上海龍華汽車配件有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/08
• 代理公司: 上海驍象知識產權代理有限公司31315
• 代理人: 趙峰

技術領域

本實用新型涉及電學領域，尤其涉及溫度傳感器的封裝技術，特別是一種用于溫度傳感器的高耐久性封裝結構。

背景技術

目前行業中對于溫度傳感器的NTC熱敏電阻器芯片的封裝普遍采用環氧樹脂包封完成，由于該封裝材料與NTC芯片存在膨脹系數上的差異，環氧樹脂固化后普遍具有高強度的特點，使產品在惡劣高低溫環境下時易導致溫度傳感器NTC熱敏電阻器芯片受封裝材料應力影響受損，造成傳感器故障，直接影響產品質量。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種用于溫度傳感器的高耐久性封裝結構，所述的這種用于溫度傳感器的高耐久性封裝結構，要解決現有技術中封裝材料環氧樹脂固化后產生應力造成溫度傳感器損壞的技術問題。

本實用新型的這種用于溫度傳感器的高耐久性封裝結構，包括殼體，所述殼體腔內封裝有通過金屬導線相連接的NTC熱敏電阻器和插片，其中，所述殼體腔內底部為柔性導熱層，所述NTC熱敏電阻器包裹在所述柔性導熱層中，所述柔性導熱層上灌封設置為環氧樹脂層，所述柔性導熱層和所述環氧樹脂層之間設有一層硅膠層。

進一步的，所述柔性導熱層材料為導熱硅脂。

本實用新型的工作原理是：將溫度傳感器的封裝結構從單一的環氧樹脂灌封層調整為上中下三層的封裝結構，底層采用將NTC熱敏電阻器芯片包裹的柔性導熱材料，上層采用高強度灌封材料環氧樹脂，并通過硅膠材料做為中間隔離層，保證了封裝強度的同時在實際使用時NTC熱敏電阻器芯片不受溫度變化帶來的應力影響。

本實用新型和已有技術相比較，其效果是積極和明顯的。本實用新型采用三層封裝結構，通過底層柔性導熱層將NTC熱敏電阻器芯片包裹保護，并利用設置在中間的硅膠層將柔性導熱層與高強度環氧樹脂層相隔離，有效隔絕了在惡劣高低溫環境下環氧樹脂封裝材料產生的應力對NTC熱敏電阻器芯片的影響，達到了提高溫度傳感器耐久性，增加使用壽命的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一種用于溫度傳感器的高耐久性封裝結構剖面結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，本實用新型的用于溫度傳感器的高耐久性封裝結構，包括殼體1，殼體1腔內封裝有通過金屬導線3相連接的NTC熱敏電阻器2和插片4，殼體1腔內底部為柔性導熱層5，NTC熱敏電阻器2包裹在柔性導熱層5中，柔性導熱層5上灌封設置為環氧樹脂層7。

進一步的，柔性導熱層5和環氧樹脂層7之間設有一層硅膠層6，將柔性導熱層5和環氧樹脂層7隔離，更好的阻絕應力傳遞。

進一步的，柔性導熱層5材料為導熱硅脂，采用導熱硅脂能實現更好的熱傳導效果，提高溫度傳感器的靈敏度。

本實施例中的溫度傳感器，通過由柔性導熱層5、硅膠中間層以及高強度環氧樹脂層7組成的三層封裝結構，保證了封裝強度的同時在實際使用時NTC熱敏電阻器芯片不受溫度變化帶來的應力影響。