[實用新型]一種帶有電磁屏蔽功能的封裝結構有效
| 申請號： | 201721170827.2 | 申請日： | 2017-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN207199616U | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發明（設計）人： | 張正;彭洋洋 | 申請（專利權）人： | 尚睿微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司11270 | 代理人： | 高潔,張穎玲 |
| 地址： | 201203 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 電磁 屏蔽 功能 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有電磁屏蔽功能的封裝結構，包括：基板以及基板上的至少由裸片、金屬走線組成的器件、塑封材料和導電涂層；其特征在于，還包括：用于接地的跨基板模組設置的連接器件；
所述連接器件的一端與基板上表面設置的所述金屬走線相連，另一端的側截面與所述導電涂層的內表面相連；所述連接器件被所述塑封材料包裹。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述連接器件為導電器件。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述導電器件為包含但不限于以下任一種器件：
綁定線、金屬塊、表面貼裝器件SMD。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于尚睿微電子（上海）有限公司，未經尚睿微電子（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721170827.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：芯片組件、激光打印機及粉盒組件
- 下一篇：刮眉刀
