[實用新型]一種晶圓檢測設備的擴晶環供料裝置

有效

• 申請號: 201721170591.2
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN207183239U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 劉振輝;韋日文;王勝利;楊波
• 申請（專利權）人: 深圳市矽電半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/66;H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及晶圓測試技術領域，特別涉及一種晶圓檢測設備的擴晶環供料裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC芯片。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試，晶圓測試是通過探針與晶圓上接點相接觸，測試其電氣特性，判斷其是否符合出廠標準。

擴張環（也叫擴晶環）作為晶圓載體，普遍用于承載晶圓并使其在載片臺上進行電學性能的測試。

目前，將承載有晶圓的擴張環從料盒放置到載片臺的過程，大都是采用人工手動操作，但是每進行一次單個晶圓的測試，都需要人工對承載有晶圓的擴張環進行上下料，生產效率較低，勞動力成本較高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種晶圓檢測設備的擴晶環供料裝置，具有能實現擴晶環進出料盒過程的自動化、提高生產效率的優點。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種晶圓檢測設備的擴晶環供料裝置，包括：料盒，所述料盒設置有腔體，以及，若干沿第一方向布設在所述料盒圍成所述腔體相對兩側板內壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承載擴晶環的承載板，一擴晶環運載組件的載物部可置入所述腔體中；對所述承載板上承載的擴晶環進行感應的第一傳感器；與所述第一傳感器電連接的控制器；以及，與所述控制器電連接的、用于當所述第一傳感器所得感應信號指示某一所述承載板上承載有或未承載所述擴晶環時、受所述控制器控制相應驅動所述料盒與所述載物部之間發生沿所述第一方向的相對運動以將相應所述承載板上承載的所述擴晶環運送到所述載物部上以進行檢測或者將所述載物部承載的檢測完成的所述擴晶環運送到所述承載板上的升降組件。

通過采用上述技術方案，擴晶環運載組件的載物部一端伸進料盒，升降組件驅動料盒沿第一方向與載物部發生相對運動，在第一傳感器感測到承載板上承載有擴晶環時，第一傳感器向控制器發送感應信號并指示控制器控制升降組件驅動料盒下降以使承載板上的擴晶環落在載物部上并被載物部取出；在第一傳感器未感測到承載板上承載有擴晶環時，第一傳感器向控制器發送另一種感應信號并指示控制器控制升降組件驅動料盒上升以使承載板上檢測完成的擴晶環落在承載板上，實現了擴晶環進出料盒過程的自動化，提高了擴晶環的檢測效率。

本實用新型的進一步設置，所述側板上與所述擴晶環放置位置對應開設有通孔，所述第一傳感器為通過所述通孔檢測所述擴晶環的光電傳感器。

通過采用上述技術方案，光電傳感器通過側板上與擴晶環放置位置對應設置的通孔來感測料盒容腔內承載板上是否存在擴晶環的感測方式，無需與擴晶環相接觸，不會對晶體待測體產生污染，且采用光電傳感器具有較高的精確度和反應靈敏度。

本實用新型的進一步設置，所述供料裝置包括兩個分別布設于兩個所述側板與所述承載板相對一側的所述第一傳感器。

通過采用上述技術方案，兩個第一傳感器的設置能更快速地判斷到光路上是否有待檢測的晶體待測體，提升了第一傳感器感測信號靈敏度。

本實用新型的進一步設置，所述第一傳感器包括發射部與接收部，所述發射部與接收部分別布設于兩個所述側板的與所述承載板相對一側。

通過采用上述技術方案，第一傳感器的發射部和接收部分開布設的方式與發射部和接收部一體布設的方式相比，能減少光路中高反光物體對第一傳感器信號接收的影響，進一步提高了第一傳感器的反應靈敏度。

本實用新型的進一步設置，所述升降組件包括：承載臺；承載于所述承載臺上的電機；由所述電機驅動轉動、且沿第一方向布設的絲桿；與所述絲桿活動式裝配的螺母座；與所述螺母座固定裝配的滑塊；支撐于所述承載臺上供所述滑塊滑動式裝配的導軌；與所述螺母座固定裝配的升降柱；以及，與所述升降柱固定裝配并用于承載所述料盒的料盒放置板。

通過采用上述技術方案，電機通過絲桿傳動的方式帶動螺母座、升降柱、與升降柱固定裝配的料盒放置板運動的方式，精確度高，穩定性好。

本實用新型的進一步設置，所述導軌兩端均設有與所述控制器電連接的行程開關，所述滑塊上設有隨所述滑塊在兩個所述行程開關之間運動的、且當其擋在所述行程開關的兩片開關片之間時、可使所述行程開關向所述控制器發送感應信號以指示所述控制器控制所述電機停止運轉的擋片。

通過采用上述技術方案，導軌兩端行程開關與滑塊上的擋片的設置，可以有效控制滑塊升降的行程，對升降組件有一個終端限位保護的作用。