[實用新型]點光源、集成光路及電子器件有效
| 申請號： | 201721170381.3 | 申請日： | 2017-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN207265094U | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 沈雪芳 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙)44289 | 代理人： | 謝芝柏 |
| 地址： | 528437 廣東省中山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光源 集成 電子器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種點光源，包括：
發光二極體芯片；
其特征在于，所述點光源還包括封裝體，所述封裝體封裝所述發光二極體芯片，所述封裝體呈凸透鏡形狀，所述發光二極體芯片發光，經過所述封裝體擴散形成多角度發射。
2.根據權利要求1所述的點光源，其特征在于，所述封裝體為凝膠封裝體。
3.根據權利要求1所述的點光源，其特征在于，所述封裝體的凸起的表面為橢球面、拋物面或球面。
4.根據權利要求1所述的點光源，其特征在于，所述封裝體的形狀為雙凸透鏡或平凸透鏡。
5.一種集成光路，其特征在于，包括如權利要求1至4任意一項所述的點光源，所述集成光路還包括導線和基板，所述發光二極體芯片與所述基板通過所述導線電連接，所述封裝體將所述發光二極體芯片封裝固定于所述基板。
6.根據權利要求5所述的集成光路，其特征在于，所述導線為金線。
7.根據權利要求5所述的集成光路，其特征在于，所述基板為高導熱陶瓷基板。
8.根據權利要求5所述的集成光路，其特征在于，所述基板為金屬基板。
9.根據權利要求5所述的集成光路，其特征在于，所述基板包括嵌設于所述基板內部的導電路徑。
10.一種電子器件，其特征在于，包括權利要求1或2所述的點光源。
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