[實(shí)用新型]一種集成雙色LED燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721169834.0 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN207282494U | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖建花;強(qiáng)德虎;羅林武 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市未林森科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205 | 代理人: | 寧兵兵 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 led | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種集成雙色LED燈。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的雙色燈主要有兩種形式,一種是通過將兩種顏色的LED貼片燈進(jìn)行均勻交替排列并焊接在基板上的方式,其可以實(shí)現(xiàn)均勻混色;但是其制造工藝復(fù)雜,而且由于LED貼片燈的支架體積較大,一個LED貼片燈單元至少需要980mm2的排列面積,因此其發(fā)光面積大、用材料多、光照分散,也不利于后期光學(xué)透鏡的使用,做不到定向照射、遠(yuǎn)距離照射、照度保證等。另一種是通過在基板的發(fā)光區(qū)上設(shè)置條形或是半圓形的串聯(lián)LED芯片,并通過不透明膠水把每一串聯(lián)芯片分割開來,然后在對應(yīng)的區(qū)域分別涂上兩種不同顏色的熒光粉膠水混合物,最后烤干形成的。第二種方式其制造工藝也較為復(fù)雜,而且在發(fā)光過程中會形成兩種顏色的光間隔分布的情況,因此其雖然發(fā)光面積小,但是也存在混合不均勻?qū)е鹿獍咝Ч缓玫膯栴}。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、制作工藝簡便的集成雙色LED燈。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種集成雙色LED燈,包括有基板和安裝在所述基板的多個LED芯片,所述基板設(shè)置有發(fā)光面,所述發(fā)光面上設(shè)置有凹槽,所述LED芯片安裝在所述發(fā)光面上,且部分所述LED芯片位于所述凹槽內(nèi);所述凹槽內(nèi)設(shè)置有第一熒光膠層,整個所述發(fā)光面上設(shè)置有第二熒光膠層。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述第二熒光膠層內(nèi)均布有正白所需的熒光粉,所述第一熒光膠層內(nèi)均布有暖白比正白多出的熒光粉。
進(jìn)一步,所述LED芯片在所述發(fā)光面上均勻排列,同一排和同一列的所述LED芯片每間隔一個所述LED芯片就有一個所述LED芯片位于所述凹槽內(nèi)。
進(jìn)一步,所述凹槽的深度為0.1mm到0.3mm之間。
進(jìn)一步,所述凹槽為方形,且長度和寬度均在12mm到20mm之間。
進(jìn)一步,所述凹槽內(nèi)的LED芯片之間進(jìn)行串并聯(lián)連接,位于所述凹槽外的所述LED芯片之間進(jìn)行串并聯(lián)連接,并對所述凹槽內(nèi)部的LED燈芯片和外部的LED芯片進(jìn)行單獨(dú)控制。
進(jìn)一步,所述凹槽的周圍均設(shè)置有所述LED芯片串并聯(lián)所需的集成電路。
進(jìn)一步,所述基板采用金屬銅制成。
一種集成雙色LED燈的制造方法,包括有以下幾個步驟:第一步,在所述基板的發(fā)光面上雕刻出凹槽;第二步,在所述凹槽周圍布設(shè)串并所需的集成電路;第三步,在所述凹槽內(nèi)以及所述發(fā)光面的其他區(qū)域貼上LED芯片;第四步,將所述LED芯片進(jìn)行串并聯(lián)連接;第五步,在所述凹槽內(nèi)滴上第一種熒光粉膠水混合物;第六步,烘烤,使所述第一種熒光粉膠水混合物在所述凹槽內(nèi)形成第一熒光膠層;第七步,在整個所述發(fā)光面上涂布第二種熒光粉膠水混合物;第八步,烘烤,使所述第二種熒光粉膠水混合物在整個所述發(fā)光面上形成第二熒光膠層。
作為上述技術(shù)方案的改進(jìn),所述第二種熒光粉膠水混合物內(nèi)添加有正白所需的熒光粉,所述第一種熒光粉膠水混合物內(nèi)添加有暖白比正白多出的熒光粉。
進(jìn)一步,所述LED芯片在所述發(fā)光面上均勻排列,同一排和同一列所述LED芯片每間隔一個所述LED芯片就有一個所述LED芯片位于所述凹槽內(nèi)。
進(jìn)一步,第七步中,在涂布第二種熒光粉膠水混合物之前,先在整個所述發(fā)光面外圍圍一圈不透明硅膠膠圈。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的集成雙色LED燈結(jié)構(gòu)簡單、制造工藝過程簡便,有利于降低燈具的制造成本;而且,由于每個LED燈芯單元的尺寸較小,可以實(shí)現(xiàn)密集均勻的排布,有利于減少發(fā)光面積,便于后期的光學(xué)處理,實(shí)現(xiàn)定向照射、遠(yuǎn)距離照射以及保證照度等;同時,由于同一排或同一列的LED芯片中,其發(fā)出的光線同時通過兩層熒光膠層和僅通過一層熒光膠層的LED芯片是均勻間隔分布的,因此其混合效果好,能夠避免產(chǎn)生的光斑顏色不一的問題。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的局部剖視圖;
圖2是本實(shí)用新型的正視圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1和圖2,本實(shí)用新型的一種集成雙色LED燈,包括有基板1和安裝在所述基板1上的多個LED芯片4,所述基板1設(shè)置有發(fā)光面2,所述發(fā)光面2上設(shè)置有凹槽3,所述LED芯片4安裝在所述發(fā)光面2上,且部分所述LED芯片4位于所述凹槽3內(nèi);所述凹槽3內(nèi)設(shè)置有第一熒光膠層5,整個所述發(fā)光面2上設(shè)置有第二熒光膠層6。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





