[實(shí)用新型]光電轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721160679.6
• 申請(qǐng)日: 2017-09-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207398158U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙敬棋;焦利才
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L31/052
• 分類(lèi)號(hào): H01L31/052;H01L31/0525;H01L31/0203
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;陳偉

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光電轉(zhuǎn)換裝置，其包括：殼體、光模塊以及傳熱件；所述殼體具有一端開(kāi)口的容納腔，所述容納腔具有內(nèi)表面；所述光模塊具有與所述內(nèi)表面相對(duì)應(yīng)地設(shè)置表面，所述傳熱件貼設(shè)在所述光模塊的設(shè)置表面上，所述傳熱件具有面對(duì)所述容納腔的內(nèi)表面的耐磨層，所述耐磨層與所述容納腔的內(nèi)表面相貼合；且所述光模塊能經(jīng)所述開(kāi)口插入或拔出所述容納腔，所述耐磨層能替代所述設(shè)置表面與所述內(nèi)表面發(fā)生接觸與摩擦。本申請(qǐng)的光電轉(zhuǎn)換裝置能夠較佳地解決因磨損導(dǎo)致傳熱件導(dǎo)熱能力下降的問(wèn)題，從而可以將光模塊產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，散熱效果較佳。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光電轉(zhuǎn)換裝置。

背景技術(shù)

本部分的描述僅提供與本申請(qǐng)公開(kāi)相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

隨著通訊技術(shù)的進(jìn)步，通訊器材功率變得越來(lái)越大，同時(shí)整機(jī)體積越來(lái)越小，因此目前的光模塊的散熱問(wèn)題越來(lái)越受到關(guān)注。

目前，對(duì)可插拔光模塊的設(shè)計(jì)方式，使光模塊的熱量很難通過(guò)光籠散發(fā)出去。由于光模塊在長(zhǎng)期維護(hù)與維修的過(guò)程中需要反復(fù)插拔，通常的導(dǎo)熱界面材料的抗摩擦性能較差，在反復(fù)插拔的過(guò)程中非常容易被磨損，此磨損導(dǎo)致導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱能力受到損失。目前的可插拔光模塊沒(méi)有好的導(dǎo)熱界面材料解決散熱問(wèn)題，而是通過(guò)對(duì)散熱器和光模塊的直接接觸進(jìn)行散熱，熱量散發(fā)非常困難。

應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說(shuō)明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本申請(qǐng)的背景技術(shù)部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于前述的現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光電轉(zhuǎn)換裝置，其能夠較佳地解決因磨損導(dǎo)致傳熱件導(dǎo)熱能力下降的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。

一種光電轉(zhuǎn)換裝置，包括：殼體、光模塊以及傳熱件；所述殼體具有一端開(kāi)口的容納腔，所述容納腔具有內(nèi)表面；所述光模塊具有與所述內(nèi)表面相對(duì)應(yīng)地設(shè)置表面，所述傳熱件貼設(shè)在所述光模塊的設(shè)置表面上，所述傳熱件具有面對(duì)所述容納腔的內(nèi)表面的耐磨層，所述耐磨層與所述容納腔的內(nèi)表面相貼合；且所述光模塊能經(jīng)所述開(kāi)口插入或拔出所述容納腔，所述耐磨層能替代所述設(shè)置表面與所述內(nèi)表面發(fā)生接觸與摩擦。

優(yōu)選地，還包括：多個(gè)散熱翅片，多個(gè)所述散熱翅片設(shè)置在所述殼體的頂壁上。

優(yōu)選地，所述耐磨層包括耐磨基體以及設(shè)置在所述耐磨基體中的第一導(dǎo)熱體，所述耐磨基體為有機(jī)硅樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂中的任意一種或多種的混合，所述第一導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱顆粒的集合。

優(yōu)選地，所述耐磨層的硬度為邵氏A硬度60至90。

優(yōu)選地，所述傳熱件還具有與所述耐磨層相背對(duì)的粘性層，所述傳熱件通過(guò)所述粘性層粘貼在所述設(shè)置表面。

優(yōu)選地，所述粘性層包括粘性基體以及設(shè)置在所述粘性基體中的第二導(dǎo)熱體；所述粘性基體為有機(jī)硅樹(shù)脂，有機(jī)硅壓敏膠、丙烯酸樹(shù)脂、丙烯酸壓敏膠、MQ樹(shù)脂、增粘樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂中的任意一種或多種的混合，所述第二導(dǎo)熱體為導(dǎo)熱顆粒的集合。

優(yōu)選地，所述傳熱件還包括載體支撐層，所述粘性層以及所述耐磨層分別設(shè)置在所述載體支撐層的兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述載體支撐層為聚酰亞胺薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯、PET膜、PP 膜、銅箔、鋁箔、玻纖布中的任意一種。