[實用新型]LED固晶機自動加膠裝置有效
| 申請號: | 201721159843.1 | 申請日: | 2017-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN207503918U | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 張仲元;張明武;馬哲珍;孫林;宋曉莉;陳凱儒 | 申請(專利權)人: | 江西鴻利光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京市盈科律師事務所 11344 | 代理人: | 王華永 |
| 地址: | 330000 江西省南昌市臨*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固晶膠 針筒 氣壓電磁閥 點膠裝置 自動加膠 本實用新型 管道連接 控制器 固定座 促動 加膠 進氣口 氣體壓縮機 注射器針頭 自行控制 活塞 出膠口 出氣口 電連接 定支架 可拆卸 傳感器 卡爪 推擠 支架 加壓 密封 裝配 承載 | ||
本實用新型涉及LED固晶機自動加膠裝置。提供了LED固晶機自動加膠裝置,包括設在承載固晶膠盤的支架上的固定座;裝配在固定座上的卡爪;可拆卸地固定在卡爪上的針筒點膠裝置,其具有針筒和設在針筒出膠口處的注射器針頭,針筒內設有用于密封和推擠固晶膠的活塞;氣壓電磁閥的出氣口通過管道連接針筒點膠裝置,其進氣口通過管道連接氣體壓縮機;與氣壓電磁閥電連接的控制器;控制器根據傳感器的信號來促動氣壓電磁閥開啟加壓,而氣動地促動針筒點膠裝置內的固晶膠加入固晶膠盤中。本實用新型使得可自行控制固晶膠加膠量,避免浪費,解決了固晶膠加膠不及時而造成LED晶片無法邦定支架的問題。
技術領域
本實用新型涉及LED領域,具體涉及固晶設備和技術,更具體地涉及可實現LED固晶機自動加膠的裝置。
背景技術
LED固晶機是一種能將LED晶片固定在LED支架上的設備。現有的LED固晶機其固晶區域均設置有圓盤型固晶膠盤,固晶膠盤用來盛裝LED固晶膠,便于固晶取膠機構從固晶膠盤中轉印一定量固晶膠至LED支架中進行LED晶片的邦定作業。
現有固晶膠都是使用針筒來儲存,在往固晶膠盤中進行加膠時,都是采用人工手持針筒來進行加膠。由于作業人員推動針筒內的活塞力度不一致,會導致固晶膠從針筒內被擠出的量不容易控制,這樣致使膠盤中所加入的固晶膠時多時少。初始作業時,進行首次手動加膠時,固晶膠盤是轉動的,同時設置在固晶膠盤上方的圓片刮刀也是同步轉動的。因此,當固晶膠量加多時,膠盤上方的圓形刮刀在轉動的過程中會將多余的固晶膠刮掉,來保證膠盤內的固晶膠液面與固晶膠盤端面齊平。因被刮刀刮掉的固晶膠無法被重新利用,從而導致固晶膠產生浪費。當固晶膠量加少時,固晶膠盤中的固晶膠液面不能保證與固晶膠盤端面齊平,會導致固晶機構取膠時取不到膠量或取膠量過少,從而導致轉印到支架中的膠量過少,繼而使得LED晶片無法與支架進行邦定作業。
再者,當在固晶作業過程中,固晶膠盤中的固晶膠被固晶取膠機構不斷的轉印至支架中,固晶膠量會逐漸減少,當達到一定臨界量時,固晶取膠機構無法取膠時,作業人員則需要進行二次加膠,但此種情況就需要作業人員定時進行監控膠盤膠量,若因作業人員監控不到位而未及時加膠時,則會導致LED支架中無固晶膠無法邦定LED晶片。這樣,不僅影響LED固晶工藝步驟的連續性和點膠質量,而且顯然會因此降低生產效率和產品質量。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于,針對現有LED固晶設備和工藝進行改進,以提供結構簡單、設計合理、使用方便的自動加膠裝置以及工藝,從而可克服現有技術的上述缺陷和不足,以及其它技術缺陷。
為實現上述和其它目的,根據本實用新型,提供了一種LED固晶機自動加膠裝置,其特征在于,包括:設在承載固晶膠盤(101)的支架上、且能夠可旋轉地調整其位置的固定座(100);裝配在所述固定座上的卡爪(200);可拆卸地固定在所述卡爪(200)上的針筒點膠裝置(300),所述針筒點膠裝置(300)具有針筒(301)和設在所述針筒(301)的出膠口(305)處的注射器針頭(306),在所述針筒(301)內設有用于密封和推擠固晶膠(302)的活塞(303);氣壓電磁閥(700),其出氣口(701)通過管道連接所述針筒點膠裝置(300),并且其進氣口(702)通過管道連接氣體壓縮機(703);和與所述氣壓電磁閥(700)電連接的控制器(600);其中,所述控制器(600)根據來自傳感器的信號來促動所述氣壓電磁閥(700)開啟加壓,而氣動地促動所述針筒點膠裝置(300)內的固晶膠加入固晶膠盤(101)中。
根據本實用新型的一實施例,所述支架具有連桿架側壁(102),所述固定座(100)固定在所述連桿架側壁(102)上。
根據本實用新型的另一實施例,所述控制器(600)是表格控制器(600),所述針筒點膠裝置(300)的針筒(301)的進膠口(307)可設置與之相互配合的氣壓蓋(308),其中,所述表格控制器(600)的出氣口(701)通過管道(309)連通所述氣壓蓋(308)。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





