[實用新型]一種假片有效
| 申請號: | 201721157746.9 | 申請日: | 2017-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN207353207U | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | 錢海龍;費正洪;黨繼東 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 | ||
1.一種假片,其特征在于,包括基板(1)和表面膜(2),所述表面膜(2)可移除地貼附于所述基板(1)的表面,漿料印刷于所述表面膜(2)的表面,印刷有漿料的所述表面膜(2)能夠從所述基板(1)上撕離。
2.根據權利要求1所述的假片,其特征在于,所述基板(1)為薄鋼板,所述表面膜(2)為塑料薄膜。
3.根據權利要求1所述的假片,其特征在于,所述表面膜(2)的表面經磨砂處理。
4.根據權利要求1~3任一項所述的假片,其特征在于,所述基板(1)與所述表面膜(2)之間通過吸附劑吸附在一起。
5.根據權利要求4所述的假片,其特征在于,所述吸附劑為液體,該液體為水或酒精。
6.根據權利要求1~3任一項所述的假片,其特征在于,所述基板(1)的表面與所述表面膜(2)的底面中的一個面設置有若干凹槽(3),另一個面設置有若干凸起(4),所述凸起(4)與所述凹槽(3)一一對應配合。
7.根據權利要求6所述的假片,其特征在于,所述基板(1)的表面開設有所述凹槽(3),所述表面膜(2)的底面設置有所述凸起(4)。
8.根據權利要求6所述的假片,其特征在于,所述基板(1)的表面開設有所述凸起(4),所述表面膜(2)的底面設置有所述凹槽(3)。
9.根據權利要求1~3任一項所述的假片,其特征在于,所述基板(1)的四周經打磨處理成光滑面。
10.根據權利要求1~3任一項所述的假片,其特征在于,所述基板(1)的四周設置有保護層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





