[實(shí)用新型]LED封裝膠餅自動回溫設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721156566.9 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN207217485U | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伍文杰;范俊 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫捷榮精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,劉海 |
| 地址: | 214024 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 封裝 自動 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種回溫設(shè)備,尤其是一種LED封裝膠餅自動回溫設(shè)備,屬于電子制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中膠餅回溫過程一般是將膠餅放置到氮?dú)夤裰校斯び?jì)時(shí)滿一定時(shí)間之后取出膠餅,并在標(biāo)簽上手寫膠餅的相關(guān)信息,貼在膠餅上。回溫過程之中,設(shè)備門未上鎖,容易被提前取走膠餅,或者在中途添加膠餅。另外,每一扇門內(nèi)的膠餅信息時(shí)間都不一樣,也容易出現(xiàn)混亂。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種LED封裝膠餅自動回溫設(shè)備,能夠控制回溫時(shí)間和回溫有效期,準(zhǔn)確性和可靠性更高。
按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案,所述LED封裝膠餅自動回溫設(shè)備,其特征是:包括氮?dú)夤瘛㈦娔X、掃碼槍和打印機(jī),氮?dú)夤裰性O(shè)置多個膠餅放置抽屜,所述膠餅放置抽屜由隔板分隔成若干個用于放置膠餅的放置區(qū)域,在每個放置區(qū)域均設(shè)置有用于感應(yīng)膠餅有無的接近傳感器,接近傳感器的輸出端連接電腦,用以向電腦傳輸相應(yīng)放置區(qū)域中膠餅的放入信號;所述掃碼槍和打印機(jī)均與電腦連接,掃碼槍用于對膠餅進(jìn)行掃碼并將掃碼信息傳輸至電腦,打印機(jī)用于打印膠餅標(biāo)簽。
進(jìn)一步的,所述膠餅放置抽屜通過電磁鎖與氮?dú)夤矜i住。
進(jìn)一步的,在所述氮?dú)夤耥敳吭O(shè)置有聲光報(bào)警器。
本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)本實(shí)用新型采用電腦控制回溫時(shí)間和回溫有效期,準(zhǔn)確性可靠性更高;
(2)本實(shí)用新型的膠餅抽屜上安裝了電磁鎖,防止在回溫過程中被人打開門隨意拿取或放置膠餅;
(3)本實(shí)用新型能夠自動出標(biāo)簽,減少人工書寫所帶來的錯誤,標(biāo)簽內(nèi)容較人工書寫完善快速。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型所述膠餅回溫設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型所述膠餅回溫設(shè)備的主視圖。
圖3為所述膠餅放置抽屜的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說明:1-膠餅放置抽屜、2-聲光報(bào)警器、3-電腦、4-打印機(jī)、5-掃碼槍、6-電磁鎖、7-接近傳感器、8-氮?dú)夤瘛?/p>
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型所述LED封裝膠餅自動回溫設(shè)備包括氮?dú)夤?、電腦3、掃碼槍5和打印機(jī)4,氮?dú)夤?中設(shè)置多個膠餅放置抽屜1,膠餅放置抽屜1通過電磁鎖6與氮?dú)夤?鎖住;如圖3所示,所述膠餅放置抽屜1由隔板分隔成若干個用于放置膠餅的放置區(qū)域,在每個放置區(qū)域均設(shè)置有用于感應(yīng)膠餅有無的接近傳感器7,接近傳感器7的輸出端連接電腦3,用以向電腦3傳輸相應(yīng)放置區(qū)域中膠餅的放入信號;所述掃碼槍5和打印機(jī)4均與電腦3連接,掃碼槍5用于對膠餅進(jìn)行掃碼并將掃碼信息傳輸至電腦3,打印機(jī)4用于打印膠餅標(biāo)簽。
在所述氮?dú)夤?頂部設(shè)置有聲光報(bào)警器2,當(dāng)電磁鎖6解鎖時(shí)聲光報(bào)警器2進(jìn)行報(bào)警。
本實(shí)用新型所述膠餅回溫設(shè)備的工作過程:將需要回溫的膠餅用掃碼槍5掃碼并依次放在抽屜里,接近傳感器7感到有膠餅之后會在電腦3的顯示屏進(jìn)行顯示,在電腦3上設(shè)定好參數(shù)即可開始,關(guān)閉氮?dú)夤?的門,開始運(yùn)行,氮?dú)夤耖T通過電磁鎖6與氮?dú)夤?鎖緊。在設(shè)定時(shí)間內(nèi)氮?dú)夤?的門無法打開,直到膠餅回溫結(jié)束之后或者有權(quán)限者打開,電磁鎖6解鎖,聲光報(bào)警器2報(bào)警,提示使用者回溫結(jié)束,取出膠餅后打印機(jī)4自動打印膠餅標(biāo)簽。
本實(shí)用新型能夠通過電腦設(shè)定時(shí)間等參數(shù),將膠餅靜置在常溫狀態(tài)下,保證靜置的時(shí)間,慢慢使其恢復(fù)活性,準(zhǔn)確性和可靠性更高;并根據(jù)膠餅的資料信息生成膠餅回溫信息標(biāo)簽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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