[實用新型]卡點、石墨舟片及石墨舟有效
| 申請號: | 201721154436.1 | 申請日: | 2017-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN207183244U | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發明(設計)人: | 李苗苗;周海斌 | 申請(專利權)人: | 上海億橫精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 李思霖 |
| 地址: | 201600 上海市松江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 | ||
1.一種卡點,其特征在于,包括固定部(1)和卡緊部(2),所述卡緊部(2)與所述固定部(1)之間形成有卡槽(3),所述固定部(1)用于與石墨舟片可拆卸式固定連接,所述卡槽(3)用于卡入硅片(5);所述卡緊部(2)自其外沿向內設有缺口。
2.根據權利要求1所述的卡點,其特征在于,所述缺口位于所述卡緊部(2)端部靠近中間的位置,且所述卡緊部(2)上缺口的兩側均形成卡緊頭。
3.根據權利要求2所述的卡點,其特征在于,所述缺口為“U”型缺口(4)。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的卡點,其特征在于,所述卡緊部(2)為圓形,所述卡緊部(2)上沿其圓周設有至少一個缺口;所述固定部(1)也為圓形。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的卡點,其特征在于,所述卡緊部(2)為菱形,所述缺口為兩個,且分別設于所述卡緊部(2)上呈銳角的兩個角上。
6.根據權利要求1-3中任一項所述的卡點,其特征在于,所述卡緊部(2)包括長方形部和弧形部,所述弧形部為兩個,且分別設于所述長方形部的兩個短邊上,所述缺口為兩個,且分別設于所述弧形部上。
7.根據權利要求1-3中任一項所述的卡點,其特征在于,所述卡緊部(2)為三角形,所述缺口為三個,且分別設于所述卡緊部(2)的三個角上。
8.根據權利要求1-3中任一項所述的卡點,其特征在于,所述卡緊部(2)為兩個,且兩個所述卡緊部(2)分別對稱設于所述固定部(1)的兩側。
9.一種石墨舟片,其特征在于,包括舟片本體和權利要求1-8中任一項所述的卡點,所述舟片本體上沿其長度方向設有多個硅片位,所述舟片本體上靠近所述硅片位的位置分散設有多個安裝孔,所述安裝孔與所述卡點的固定部(1)相匹配。
10.一種石墨舟,其特征在于,包括權利要求9所述的石墨舟片,所述石墨舟片為多個,且沿其厚度方向依次并列排布,多個所述石墨舟片的兩端均設有相對應的連接孔,位于同一側的多個所述連接孔中穿設有石墨桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





