[實(shí)用新型]一種晶圓和掩膜版接觸夾緊裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721154100.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207217498U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田飛;劉芳軍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 揚(yáng)州思普爾科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/683;G03F7/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 掩膜版 接觸 夾緊 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓和掩膜版接觸夾緊裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體設(shè)備中,晶圓與掩膜版的緊密接觸,多采用外加預(yù)應(yīng)力夾緊裝置,對(duì)于不平整的晶圓加工,局部仍然會(huì)有間隙存在,導(dǎo)致曝光線條虛化嚴(yán)重,因此目前需要解決的問(wèn)題,克服晶圓與掩膜版緊密接觸時(shí),由于夾緊力的不夠存在接觸間隙的問(wèn)題。
專(zhuān)利晶圓固定裝置(公布號(hào):CN105161449A)揭示了一種晶圓固定裝置,包括:夾具、聯(lián)軸器和密封圈。夾具包括一盤(pán)狀部分和一桿狀部分,桿狀部分中空形成腔體,盤(pán)狀部分上開(kāi)有真空氣孔,真空氣孔與桿狀部分的腔體連通,盤(pán)狀部分上開(kāi)有環(huán)形槽,盤(pán)狀部分的外周形成有臺(tái)階面,臺(tái)階面低于盤(pán)狀部分的端面。聯(lián)軸器安裝在腔體中,聯(lián)軸器的外壁與腔體的內(nèi)壁密封配合,聯(lián)軸器中形成有貫通孔,真空氣孔、腔體和貫通孔連通形成真空氣槽。密封圈安裝在環(huán)形槽中,密封圈為耐腐蝕彈性材料制作。本發(fā)明的晶圓固定裝置在吸附晶圓時(shí),晶圓先不與盤(pán)狀部分的端面接觸,而是先與密封圈接觸,提高了晶圓固定裝置的氣密性,使得晶圓能夠被牢固地吸附在晶圓固定裝置上,因此,可以對(duì)盤(pán)狀部分的端面平整度的加工要求減低,以節(jié)省成本,但該發(fā)明不能解決,晶圓與掩膜版的緊密接觸問(wèn)題。
因此,急需一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作方便,消除晶圓與掩膜版的接觸間隙的晶圓和掩膜版接觸夾緊裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有晶圓與掩膜版的接觸間隙問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的是提供一種晶圓和掩膜版接觸夾緊裝置,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作方便,消除晶圓與掩膜版的接觸間隙的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案:
一種晶圓和掩膜版接觸夾緊裝置,包括圓形的夾具、晶圓和掩膜版,所述夾具上放置有所述晶圓,所述晶圓上放置有所述掩膜版,所述掩膜版和所述夾具的邊緣處設(shè)有密封圈,所述密封圈分別與所述掩膜版和所述夾具相接觸,所述夾具上設(shè)有若干直徑依次變大的表面相平的環(huán)狀凸起、若干直徑依次變大的第一環(huán)形凹槽、若干條形凹槽和臺(tái)階孔,所述環(huán)狀凸起和所述第一環(huán)形凹槽在所述夾具表面上依次交錯(cuò)設(shè)置成盤(pán)狀,所述臺(tái)階孔位于所述夾具的中心位置,所述臺(tái)階孔貫穿所述夾具的上下面,所述條形凹槽使所述臺(tái)階孔到最大半徑的所述第一環(huán)形凹槽依次相連通,所述環(huán)狀凸起表面上設(shè)有彈性墊片,所述彈性墊片固定在所述環(huán)狀凸起上,所述晶圓放置在所述彈性墊片上,所述夾具上最大半徑的所述第一環(huán)形凹槽內(nèi)設(shè)有若干彈簧,所述彈簧上設(shè)有所述密封圈,所述掩膜版下表面設(shè)有與所述密封圈位置相匹配的第三環(huán)形凹槽,所述密封圈上部位于所述第三環(huán)形凹槽內(nèi)。
本實(shí)用新型所述環(huán)狀凸起上設(shè)有所述彈性墊片,對(duì)不平整的所述晶圓可消除其與所述夾具間的間隙,所述彈簧在負(fù)壓時(shí)收縮,所述密封圈隨之下降,所述彈簧和所述密封圈的設(shè)置在負(fù)壓狀態(tài)時(shí)可消除所述晶圓和所述掩膜版的接觸間隙。
優(yōu)選的,所述條形凹槽的數(shù)量為4個(gè),所述條形凹槽在所述夾具上均勻分布。所述條形凹槽的設(shè)置可以使所述第一環(huán)形凹槽之間相連通。
優(yōu)選的,相鄰的所述彈簧在所述第一環(huán)形凹槽內(nèi)相互接觸,所述彈簧在所述第一環(huán)形凹槽內(nèi)均勻分布。所述彈簧均勻設(shè)置,可使所述密封圈上下面相平,使所述夾具和所述掩膜版相平。
優(yōu)選的,所述環(huán)狀凸起在所述夾具上均勻分布,所述第一環(huán)形凹槽在所述夾具上均勻分布。
優(yōu)選的,所述臺(tái)階孔包括第一圓形孔和與所述第一圓形孔相連通的第二圓形孔,所述第一圓形孔的直徑大于所述第二圓形孔的直徑,所述夾具的下表面上設(shè)有第二環(huán)形凹槽,所述第二環(huán)形凹槽位于所述第二圓形孔的外圍,所述第二環(huán)形凹槽內(nèi)還設(shè)有抽氣管,所述抽氣管套接在所述第二環(huán)形凹槽內(nèi),所述第二環(huán)形凹槽和所述抽氣管之間還設(shè)有密封墊片,所述抽氣管通過(guò)所述密封墊片與所述夾具緊密相接。所述抽氣管使所述夾具和所述晶圓之間的所述第一環(huán)形凹槽和所述條形凹槽內(nèi)呈負(fù)壓狀態(tài)。
優(yōu)選的,所述第一圓形孔、所述第二圓形孔和所述抽氣管同軸。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型環(huán)狀凸起上設(shè)有彈性墊片,對(duì)不平整的晶圓可消除其與夾具間的間隙,彈簧在負(fù)壓時(shí)收縮,密封圈隨之下降,彈簧和密封圈的設(shè)置在負(fù)壓狀態(tài)時(shí)可消除晶圓和掩膜版的接觸間隙。
附圖說(shuō)明
附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分,與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實(shí)用新型夾具結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型夾具粘上彈性墊片后示意圖;
圖3是本實(shí)用新型剖面圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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