[實用新型]一種帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721152301.1 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN207637752U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 齊風(fēng);甄輝;王彥君;孫晨光;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;王曉捧;王宏宇;徐艷超 | 申請(專利權(quán))人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 藥液槽 循環(huán)冷卻系統(tǒng) 均勻性 藥液循環(huán)裝置 進(jìn)液系統(tǒng) 循環(huán)泵浦 槽體 刻蝕 冷卻 藥液槽外部 冷水機組 外部循環(huán) 進(jìn)液口 均勻孔 極差 進(jìn)口 申請 出口 保證 | ||
1.一種帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,包括藥液槽,其特征在于:所述藥液槽底部設(shè)有藥液槽進(jìn)液系統(tǒng)(3),所述藥液槽外部設(shè)有循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6),所述循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6)的進(jìn)口與所述藥液槽連接;所述循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6)的出口與循環(huán)泵浦(7)連接,所述循環(huán)泵浦(7)與所述藥液槽進(jìn)液系統(tǒng)(3)連接;所述循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6)與設(shè)置在所述藥液槽旁邊的冷水機組(4)冷卻連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述循環(huán)泵浦(7)與所述藥液槽進(jìn)液系統(tǒng)(3)之間設(shè)有循環(huán)過濾器(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6)包括一個冷卻槽;所述冷卻槽與所述藥液槽相連;所述冷卻槽內(nèi)均勻設(shè)有冷水管路,所述冷水管路的進(jìn)口和出口均與所述冷水機組(4)相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述藥液槽進(jìn)液系統(tǒng)(3)的頂部設(shè)有均勻的進(jìn)液孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述冷水機組(4)內(nèi)盛有水;所述冷水機組(4)內(nèi)設(shè)有對所述水進(jìn)行冷卻的冷卻機構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述藥液槽的四周內(nèi)壁上設(shè)有藥液槽冷卻系統(tǒng)(2),所述藥液槽冷卻系統(tǒng)(2)與所述冷水機組(4)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述藥液槽冷卻系統(tǒng)(2)包括若干冷卻盤,所述冷卻盤由冷卻盤管路構(gòu)成,所述冷卻盤管路的入口和出口均與所述冷水機組(4)相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求2-3、5-7任一所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述藥液槽為上開口的容器,所述藥液槽的上方開口處設(shè)有排氣系統(tǒng)(1)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述帶有藥液循環(huán)裝置的挖溝槽槽體,其特征在于:所述藥液槽與所述循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6)之間的連接管路上設(shè)有調(diào)節(jié)流量的閥門;所述循環(huán)冷卻系統(tǒng)(6)與所述循環(huán)泵浦(7)之間的連接管路上設(shè)有調(diào)節(jié)流量的閥門;所述循環(huán)泵浦(7)與所述循環(huán)過濾器(5)之間的連接管路上設(shè)有調(diào)節(jié)流量的閥門。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司,未經(jīng)天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721152301.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種利于均勻腐蝕的挖溝槽槽體
- 下一篇:一種自動圓形硅片插片機構(gòu)
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





