[實用新型]嵌入式工控機主板

有效

• 申請號: 201721151495.3
• 申請日: 2017-09-10
• 公開（公告）號: CN207216525U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 劉春
• 申請（專利權）人: 蘇州英貝迪電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F13/40;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種嵌入式工控機主板，屬于數字信號處理系統技術領域。

背景技術

工業控制計算機，是一種采用總線結構，對生產過程及其機電設備、工藝裝備進行檢測與控制的工具總稱，它具有重要的計算機屬性和特征，工業計算機里面的主要部件就是嵌入式工控機主板。工控主板的接口豐富，種類繁多。一款工業主板分為兩個部分，一是高速核心板部分，二是外圍接口擴展部分。但是要開發一種嵌入式工控機主板，因為牽涉到核心板的設計，需要的研發周期非常長，風險非常高。

發明內容

本實用新型目的是提供一種嵌入式工控機主板，該嵌入式工控機主板克服了現有主板功能單一、接口有限的缺陷，實現了多功能、多接口、可擴展，方便擴展產品的功能，且有利于提高器件的使用壽命，提高了產品的可靠性。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種嵌入式工控機主板，包括電路板、安裝于電路板上的中央數據處理器、平臺管理控制模塊、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO協議轉化模塊、PCI/PCIE協議轉化模塊、千兆網絡處理芯片、板載硬盤、CRT顯示器、PCIE分路器、與中央數據處理器雙向連接的板載內存和DDI內存擴展接口器，所述中央數據處理器用于數據處理，所述平臺管理控制模塊用于控制外圍部件的輸入輸出操作，所述EC嵌入式控制器負責控制主板上的電源和開關機時序，所述PCIE/SRIO協議轉化模塊用于PCIE協議數據與SRIO協議數據轉換，所述PCI/PCIE協議轉化模塊用于PCI協議數據與PCIE協議數據轉換，所述千兆網絡處理芯片用于提高數據傳輸帶寬和網速，所述板載內存用于存儲CPU處理過程中的中間數據，所述DDI內存擴展接口器用于接插內存條從而擴展內存容量；

所述中央數據處理器、平臺管理控制模塊之間通過DMI總線雙向連接，所述中央數據處理器、PCIE/SRIO協議轉化模塊一端之間通過PCIE總線雙向連接，所述平臺管理控制模塊、PCI/ PCIE協議轉化模塊一端之間通過PCIE總線雙向連接，所述平臺管理控制模塊、千兆網絡處理芯片一端之間通過PCIE總線雙向連接，所述EC嵌入式控制器、平臺管理控制模塊之間通過LPC總線雙向連接，所述板載硬盤連接到平臺管理控制模塊；

所述中央數據處理器連接有第五VPX連接器，所述PCIE/SRIO協議轉化模塊一端通過SRIO總線連接到第一VPX連接器，一SPI閃存通過SPI總線與平臺管理控制模塊雙向連接，此SPI閃存用于存儲初始化外圍部件的BIOS指令，所述千兆網絡處理芯片另一端連接有RJ45插座和第四VPX連接器，所述PCI/PCIE協議轉化模塊另一端連接有PMC連接器；

所述CRT顯示器與平臺管理控制模塊之間設置有一切換開關，所述PCIE分路器的總端口與中央數據處理器通過PCIE總線雙向連接，所述PCIE分路器的第一分端口和第二分端口均通過PCIE總線連接到第二VPX連接器，所述PCIE分路器的第三分端口通過PCIE總線與一XMC連接器雙向連接，所述平臺管理控制模塊通過HDA協議總線連接到第六VPX連接器；

所述電路板進一步包括鋁載板、上銅箔圖案層和下銅箔圖案層，所述鋁載板和上銅箔圖案層之間具有上絕緣膠粘層，所述鋁載板和下銅箔圖案層之間具有下絕緣膠粘層，所述鋁載板開有若干個豎直通孔，此豎直通孔內設置有一導電柱，此導電柱與豎直通孔之間具有絕緣填充層，所述導電柱的上端與上銅箔圖案層電導通，所述導電柱的下端與下銅箔圖案層電導通；所述中央數據處理器、平臺管理控制模塊、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO協議轉化模塊、PCI/PCIE協議轉化模塊、千兆網絡處理芯片、PCIE分路器中一部分模塊安裝于電路板上表面，另一部分模塊安裝于電路板下表面。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，一前置USB接頭一端連接到所述平臺管理控制模塊，此前置USB接頭的另一端連接有USB插口。

2. 上述方案中，一第四VPX連接器連接到所述千兆網絡處理芯片。

3. 上述方案中，一EC閃存連接到所述EC嵌入式控制器，此EC閃存用于存儲EC的固件且負責上電的信息時序管理。

4. 上述方案中，所述豎直通孔與鋁載板的夾角為90°。

5. 上述方案中，所述鋁載板的厚度為500~2000微米。