[實用新型]一種散熱組件

有效

• 申請號: 201721146523.2
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN207118219U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 石瑞;綦振偉
• 申請（專利權）人: 太倉市同維電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司11340
• 代理人: 劉黎明

技術領域

本實用新型涉及熱交換技術領域，尤其涉及一種散熱組件。

背景技術

散熱片在很多小型電子設備中有應用，比如機頂盒，路由器等家用設備。在散熱片的材料上，金屬因其導熱系數高，強度高，可塑性高等特性被廣泛應用。但由于金屬的傳導特性，經常會遇到電磁干擾噪聲會通過金屬散熱片向外輻射，導致產品無法通過EMC的相關法規測試要求。所以金屬散熱片通常需要考慮接地以及接地的可靠性，這里的“接地”是指電子產品的參考平面的電屬性。通常的接地方式有通過螺絲將散熱片固定到PCB電路板上，或者通過將散熱片焊接到PCB電路板上。當散熱片通過螺絲固定時，需手動將螺絲旋緊，螺絲的松動易導致接地的不可靠，從而造成EMC相關法規測試的不達標；而當金屬散熱片通過焊接固定后，當電子產品需要維修時，需要用烙鐵熔錫拆卸散熱片，而由于金屬的導熱性快的特點，拆卸散熱片時烙鐵還未熔錫，即被冷卻，從而導致散熱片拆卸困難。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種散熱組件，其接地牢固，且維修時易于拆卸。

為解決上述問題，本實用新型所采取的技術方案是：

一種散熱組件，其特征在于：設置于PCB電路板上待散熱芯片上方、并與所述待散熱芯片相抵接的散熱片，以及固定設置于所述散熱片上方的散熱翅片，所述散熱片與所述PCB電路板通過若干螺柱固定連接，所述散熱片的底壁上開設有若干安裝孔，所述螺柱的一端通過螺紋設置于相對應的安裝孔內，另一端與所述PCB電路板焊接固定。

更進一步的技術方案是，所述散熱片底壁上固定設置有若干支撐柱，所述支撐柱的另一端與所述PCB電路板相抵接。

更進一步的技術方案是，所述散熱片呈方形，方形散熱片的拐角處均設置有1-2個安裝孔。

更進一步的技術方案是，所述安裝孔向深處延伸形成預埋孔，所述螺柱延長后設置于所述預埋孔內。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本實用新型采用螺柱連接散熱片與PCB電路板，所述螺柱的一端通過螺紋設于相對應的安裝孔內，另一端與所述PCB電路板焊接固定，從而實現了可靠接地，采用螺柱連接散熱片與PCB電路板，當需要拆卸時，使用剪鉗直接剪斷螺柱，之后再拆卸殘留于PCB電路板上的螺柱部分，更易于拆卸，避免了拆卸時受到散熱片快速散熱的影響導致的不易拆卸問題；所述安裝孔向深處延伸形成預埋孔，所述螺柱延長后設置于所述預埋孔內，所述預埋孔的設置延長了螺柱的長度，使其儲存于預埋孔內備用，當剪斷螺柱后，僅僅需要旋松預埋孔內的螺柱，使預埋孔外的螺柱長度達到PCB電路板與散熱片之間的長度需求后，即可將螺柱的另一端直接焊接于PCB電路板上，以此實現對螺柱的重復利用，避免了每次維修都需要更換新的螺柱；所述散熱片底壁上固定設置有若干支撐柱，所述支撐柱的另一端與所述PCB電路板相抵接，支撐柱的存在使得在通過錫爐波峰焊時，散熱片不會由于焊接載具的下壓導致散熱片受力不均勻而引起散熱片傾斜，從而使散熱片與待散熱芯片充分接觸達到更好的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的使用狀態圖。

圖3是本實用新型一個優選實施例中散熱片的結構示意圖。

圖中：1、散熱片；2、散熱翅片；3、支撐柱；4、螺柱；5、PCB電路板；

6、待散熱芯片；7、安裝孔；8、預埋孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不能用來限制本實用新型的范圍。

如圖1-2所示的本實用新型一種散熱組件的一個實施例，包括設置于PCB電路板5上待散熱芯片6上方、并與所述待散熱芯片6相抵接的散熱片1以及固定設置于所述散熱片1上方的散熱翅片2，所述散熱片1與所述PCB電路板5通過若干螺柱4固定連接，所述散熱片1的底壁上開設有若干安裝孔7，所述螺柱4的一端通過螺紋設置于相對應的安裝孔7內，另一端與所述PCB電路板5焊接固定。本實用新型采用螺柱4連接散熱片1與PCB電路板5，所述螺柱4的一端通過螺紋設于相對應的安裝孔7內，另一端與所述PCB電路板5焊接固定，從而實現了可靠接地；當散熱片1需要拆卸時，使用剪鉗直接剪斷螺柱4，取下散熱片1后再拆卸PCB電路板5上螺柱4的殘余部分，更便于拆卸散熱片1，避免了拆卸時受到散熱片1快速散熱的影響導致的不易拆卸問題。