[實用新型]一種焊膏印刷裝置

有效

• 申請號: 201721142971.5
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207388563U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 張可;楊容;黃宗英;黃鵬;許永強
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/36
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;王浩

一種焊膏印刷裝置，由U型網板、固定機構和底座組合而成，所述網板凹下的部分具有與所述PCB板上的焊盤圖形對應的開窗，所述網板的兩側具有用于定位的弧形槽；固定機構，用于夾持和固定網板；底座，用于固定金屬腔體和所述固定機構，并用于使所述金屬腔體和所述固定機構脫模。該裝置不僅能夠準確控制焊膏的用量，保證產品的一致性，并且還能保證網板的順利脫模，提高焊膏印刷的質量。同時縮短了生產周期，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及表面組裝技術領域，尤其是涉及一種焊膏印刷裝置。

背景技術

表面組裝技術(SMT)是現代電子產品先進制造技術的重要組成部分，此項技術大大的促進了電子產品的輕、薄、短、小、高可靠等方面的發展。其中，模板漏印焊膏技術是將焊膏涂敷到印刷電路板(PCB)焊盤圖形上以便后續回流焊形成焊點，它屬于直接印刷技術(網板和PCB表面直接接觸后實現印刷)，網板(大尺寸網板尺寸為：736mm×736mm，小尺寸網板尺寸為：540mm×540mm，)材料是不銹鋼薄板，采用照相制板蝕刻加工、激光加工等方法制作。印刷的工藝參數主要有刮刀速度、刮刀角度、印刷壓力、焊膏的供給量、刮刀硬度、材質、切入量、脫板速度、印刷厚度，控制好這些工藝參數就能實現良好的焊膏涂敷工序。

如圖1和圖2所示，分別表示焊膏印刷的轉移過程和脫板過程。印刷時，先通過目視方法把網板1′與PCB板2′上的焊盤3′圖形對準，網板1′和PCB板2′直接接觸，然后手持刮刀4′開始印刷焊膏5′，印刷完畢后手動抬起網板1′實現脫板。設備印刷時，通過編程，設備光學定位使得網板1′與PCB板2′上的焊盤3′圖形對準，網板1′與PCB板2′之間留有很小間隙，然后設備控制刮刀4′印刷焊膏5′，印刷后利用網板1′的柔性實現自動脫板。

現有的常規SMT組裝流程是：準備器件及PCB→PCB上印刷焊膏→貼片→回流焊→通過螺釘組裝到腔體中→總裝等后續工序。但隨著微波組件對接地有更高的要求，出現了特殊的組裝工藝流程：準備器件及PCB→PCB底面上印刷焊膏→PCB燒結到金屬腔體(尺寸一般為200mm×200mm之內)中→PCB頂面印刷焊膏→PCB頂面貼片→回流焊→總裝等后續工序。

而現有的網板印刷焊膏是把網板直接接觸PCB，對于常規組裝可以實現，對于該特殊組裝，其缺點在于：印制板已經燒結在金屬腔體中，再印刷焊膏時，常規網板被腔體壁擋住，不能直接接觸到PCB，故無法實現整塊PCB的焊膏印刷工藝。

目前解決方法為：對于PCB上的阻容類器件，手工點焊膏；對于細間距的QFN等器件，首先在器件底部用網板印刷焊膏，再放置在PCB上對應位置。這個方法存在生產效率低，焊膏用量不易控制，工序步驟繁瑣、焊接質量受操作人員技術水平影響較大等缺點。

實用新型內容

針對現有技術中所存在的上述技術問題，本實用新型提出了一種焊膏印刷裝置，該裝置由U型網板、固定機構和底座組合而成，不僅能夠準確控制焊膏的用量，保證產品的一致性，并且還能保證網板的順利脫模，提高焊膏印刷的質量。同時縮短了生產周期，降低了生產成本。

本實用新型提供了一種焊膏印刷裝置，包括：

PCB板；

構造為U型的網板，用于漏印焊膏，所述網板凹下的部分具有與所述PCB板上的焊盤圖形對應的開窗，所述網板的兩側具有用于定位的弧形槽；

固定機構，用于夾持和固定網板；

底座，用于夾持和固定金屬腔體，并用于脫模。

作為對本裝置的進一步改進，所述底座包括：

底盤；

平行設置于所述底盤上方的面板；

垂直設置于所述底盤上的升降機構，用于帶動所述面板上下移動；

設置于所述面板上的夾持單元，用于固定金屬腔體。