[實用新型]高溫智能型電容式接近開關

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721142939.7
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207249429U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 陳怡因
• 申請（專利權）人: 伊瑪精密電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;H03K17/955
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司32232
• 代理人: 黃珩

1.高溫智能型電容式接近開關，包括電路部分和機構部分，所述電路部分設置于所述機構部分內，所述電路部分包括：電源電路、振蕩電路、F/V轉換電路、差分放大器、A/D轉換器、開關輸出電路以及MCU微處理器；所述電源電路提供電源；

所述振蕩電路的正弦波信號經所述F/V轉換電路變換后送入所述差分放大器，放大后的信號連接所述A/D轉換器輸入IO，經所述A/D轉換器轉換為數(shù)字量后送入所述MCU微處理器，所述MCU微處理器的輸出IO與所述開關輸出電路連接，其特征在于，所述電路部分還包括：溫度感應電路，所述溫度感應電路與所述MCU微處理器采用I²C通訊連接，所述溫度感應電路用于獲取周圍溫度信息并依據(jù)給定的溫度補償算法作出溫度補償，且所述MCU微處理器內部存儲器存儲有溫漂補償數(shù)值表。

2.根據(jù)權利要求1所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述MCU微處理器的開關控制端與LC振蕩開關連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述MCU微處理器的開關控制端還與一根可與電源線和地線接觸的編程線連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述振蕩電路串聯(lián)電阻后連接至感應電極，所述感應電極為片狀金屬。

5.根據(jù)權利要求4所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述電路部分還包括保護電路，所述保護電路與所述開關輸出電路連接，所述保護電路用于實現(xiàn)反極性保護、短路保護以及過載保護。

6.根據(jù)權利要求5所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述MCU微處理器的輸出IO還通過限流電阻與三個LED狀態(tài)指示燈連接，三個LED狀態(tài)指示燈分別用于報警指示、學習指示和輸出指示。

7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述機構部分包括外殼、前蓋、電纜、PCB板、膠塞以及墊片，所述電路部分集成于所述PCB板上，且所述PCB板封裝于所述外殼內，所述墊片貼于所述PCB板上，用于保護元器件，所述前蓋插于所述外殼的前端開口處，且所述膠塞嵌套于所述電纜上并安裝于所述前蓋的灌膠孔中。

8.根據(jù)權利要求7所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，所述外殼為扁平的長方體或圓柱體。

9.根據(jù)權利要求8所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，在所述PCB板的背面全部敷銅，形成銅片，該銅片與所述振蕩電路連接，形成感應電極。

10.根據(jù)權利要求9所述的高溫智能型電容式接近開關，其特征在于，在所述外殼上設有一個或多個固定孔和/或固定槽，且在所述固定孔和/或所述固定槽的內壁上設有一個或多個均勻分布的加強筋。