[實用新型]硅片分片吸盤組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721142012.3 | 申請日： | 2017-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN207165537U | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 董曉清;凌勇 | 申請（專利權）人： | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 214028 江蘇省無錫市江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 分片 吸盤 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片分片吸盤組件，包括若干個吸盤以及吸盤固定裝置，其特征在于：所述吸盤通過固定裝置進行固定，吸盤平行設置，每個吸盤上設置有若干個中空部，每個中空部中設置有一個吸嘴，吸嘴的拐角處通過掛鉤彈簧連接吸盤，吸嘴的吸附面與掛鉤彈簧擺動軌跡形成的平面垂直設置，吸嘴通過氣體通道連接負壓氣源。
2.根據(jù)權利要求1所述的硅片分片吸盤組件，其特征在于：每個掛鉤彈簧以及吸嘴的吸附面均與吸盤平行設置。
3.根據(jù)權利要求1所述的硅片分片吸盤組件，其特征在于：所述吸盤固定裝置包括一個頂板，頂板上設置有若干隔槽，吸盤的頂部插入隔槽中，吸盤的上頂面設置有螺孔，頂板上也設置有螺孔，用螺釘將插入隔槽中的吸盤固定。
4.根據(jù)權利要求2或者3所述的硅片分片吸盤組件，其特征在于：所述吸盤上設置主氣道，主氣道上設置有個三個氣孔，每個氣孔通過氣管連接位于中空部的吸嘴。
5.根據(jù)權利要求4所述的硅片分片吸盤組件，其特征在于：所述主氣道從吸盤的一個側面延伸至另一個側面，吸盤固定裝置上設置有主氣管，吸盤上的主氣道一端連接主氣管，另一端用塞體封死。
6.根據(jù)權利要求1所述的硅片分片吸盤組件，其特征在于：所述吸盤的端部呈楔形。
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市江松科技有限公司，未經(jīng)無錫市江松科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721142012.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：硅片上片自動預定位裝置
- 下一篇：基板搭載裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
