[實用新型]一種單層雙面貼燈珠LED汽車大燈有效
| 申請號: | 201721139793.0 | 申請日: | 2017-09-07 |
| 公開(公告)號: | CN207132260U | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 王洋 | 申請(專利權)人: | 王洋 |
| 主分類號: | F21S41/141 | 分類號: | F21S41/141;F21V23/00;F21V29/508;F21V29/60;F21W102/10;F21Y115/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單層 雙面 貼燈珠 led 汽車 大燈 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED汽車大燈,尤其涉及一種單層雙面貼燈珠LED汽車大燈。
背景技術
LED光源是一種高效率,長壽命,響應快、抗震性強的綠色光源。LED燈逐漸應用于汽車大燈、汽車尾燈、日行燈、指示燈等。由于LED汽車大燈在使用時功率較高、發出的熱量很大、且散熱慢,容易使LED汽車大燈周邊的溫度變高。而LED做成的汽車大燈時燈珠的安全極限溫度是在135℃,當溫度超過了135℃后,LED燈就很容易燒壞。傳統LED汽車大燈的電路板導熱面積做的較小,只與燈桿相貼合,不與散熱片相貼合;且現有技術中電路板的厚度在0.8mm至1.5mm之間,這就使得同功率下需要將散熱體的體積做大,進而影響LED燈在大燈總成里的安裝;同時,這種情況下也需要將排熱風扇的功率做大,大功率的風扇轉動時容易引起振動和噪音,風扇的振動和噪音會在大燈總成里引起共振,造成振動和噪音變大,再擴散至車廂內降低汽車使用感。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種單層雙面貼燈珠LED汽車大燈,增大電路板的與散熱體的貼合面積,從而加快電路板的散熱速度,進而可以減小散熱體的體積和降低排熱風扇的功率。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種單層雙面貼燈珠LED汽車大燈,所述汽車大燈包括電路板、對稱地設于所述電路板前端部的燈珠、沿所述電路板長度方向設置且對稱地設于所述電路板兩側的散熱體,所述散熱體包括位于前端部的燈桿和位于后端部的散熱片,所述散熱體與所述電路板相貼合,所述散熱體與所述電路板的貼合面自所述燈桿向后延伸至散熱片。
優選地,所述電路板的貼合面與所述散熱體外形的貼合面的形狀相同、大小相等。
優選地,所述燈桿的前端開設有供所述燈珠放置的通孔。
進一步地,所述通孔外側設有倒角。
優選地,位于所述電路板同一側的所述燈桿和散熱片一體成型。
優選地,所述散熱體的后端設有風扇。
優選地,所述電路板的厚度在0.3mm至1.5mm之間。
進一步地,所述電路板的厚度在0.3mm至0.8mm之間。
優選地,所述電路板以及對稱地設于所述電路板兩側的散熱體上設有多個同心通孔,所述電路板以及對稱地設于所述電路板兩側的散熱體通過穿過所述同心通孔的螺栓相固定。
優選地,所述LED汽車大燈還包括套設于所述散熱體上的卡盤。
由于上述技術方案的運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:本實用新型的一種單層雙面貼燈珠LED汽車大燈,增大了電路板與散熱體的貼合面積,從而加快電路板的散熱速度,進而可以減小散熱體的體積,便于LED燈安裝在大燈總成里;同時,降低了排熱風扇的轉速,降低了LED汽車大燈的振動和噪音。
附圖說明
附圖1為本實用新型的單層雙面貼燈珠LED汽車大燈的立體結構示意圖;
附圖2為本實用新型的單層雙面貼燈珠LED汽車大燈的正視圖;
附圖3為本實用新型的單層雙面貼燈珠LED汽車大燈的斷面圖。
其中:100、LED汽車大燈;
1、電路板;2、燈珠;3、散熱體;31、燈桿;32、散熱器;33、通孔;4、風扇;5、固定孔;6、卡盤。
具體實施方式
下面結合附圖來對本實用新型的技術方案作進一步的闡述。
參見附圖1所述一種單層雙面貼燈珠LED汽車大燈100,包括電路板1、對稱地設于電路板1前端部的燈珠2、沿電路板1長度方向設置且對稱地設于電路板1兩側的散熱體3。散熱體3包括位于前端部的燈桿31和位于后端部的散熱片32。燈桿31的前端開設有供燈珠2放置的通孔33,通孔33的外側設有倒角,便于光線的傳播和熱量的散發。
散熱體3與電路板1相貼合,散熱體3與電路板1的貼合面自燈桿31向后延伸至散熱片32。此結構增大了電路板1與散熱體3的貼合面積,使得電路板1同時與燈桿31和散熱片32相互貼合,加快了電路板1上的熱量傳導至散熱體3上的速度,使得LED汽車大燈100在具有相同功率的情況下,能夠減小散熱片32的體積,以便于LED汽車大燈100安裝在大燈總成里。其次,可以降低排熱風扇4的轉速,從而降低了風扇4的運轉功率,以及減小了風扇4高速轉動所帶來的振動和噪音。
電路板1可以根據散熱體3外形的貼合面形狀來確定自身的形狀與大小,優選的,電路板1的貼合面與散熱體3的貼合面的形狀相同、大小相等,從而最大限度地增加電路板1上的熱量傳遞至散熱體3上的速度。
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