[實用新型]軟性電路板及具有該軟性電路板的LED燈帶有效
| 申請號： | 201721139137.0 | 申請日： | 2017-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN207094570U | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發明（設計）人： | 劉仕軍;唐建云;盧敏華 | 申請（專利權）人： | 鶴山市得潤電子科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V23/00 | 分類號： | F21V23/00;F21S4/24;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市六加知識產權代理有限公司44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 529728 廣東省江門市鶴山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 具有 led | ||
【權利要求書】：
1.一種軟性電路板，其特征在于，包括：導電電路層、設置于所述導電電路層上側的表層絕緣層，以及設置于所述導電電路層下側的底層絕緣層，其中，
所述導電電路層包括兩條銅箔電源電路，以及多條銅箔連接電路，部分所述銅箔連接電路和所述兩條銅箔電源電路連接形成回路；
所述表層絕緣層對應所述導電電路層處預設有多個開孔。
2.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，
所述兩條銅箔電源電路分別設置在所述導電電路層的兩外側。
3.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，
所述銅箔電源電路包括電源主干路和電源支路；
所述部分銅箔連接電路和所述電源主干路通過所述電源支路連接。
4.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，
所述表層絕緣層采用耐高溫PET或PI材質；
所述底層絕緣層采用耐高溫PET或PI材質。
5.根據權利要求1-4任一項所述的軟性電路板，其特征在于，
所述導電電路層由同一銅箔帶沖壓形成。
6.一種LED燈帶，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的軟性電路板，以及設置在所述軟性電路板上的LED元件，所述LED元件通過所述開孔與所述導電電路層焊接。
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