[實用新型]背面照明圖像傳感器有效
| 申請號: | 201721138547.3 | 申請日: | 2017-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN207303098U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 韓昌勛 | 申請(專利權)人: | DBHiTek株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙)31239 | 代理人: | 余文娟 |
| 地址: | 韓國首爾*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背面 照明 圖像傳感器 | ||
1.背面照明圖像傳感器,包括:
光電二極管,其設置在襯底上;
絕緣層,其設置在所述襯底的正面表面上;和
焊盤,其設置在所述絕緣層上,
其中,所述焊盤由穿過所述襯底和所述絕緣層的開口部分暴露。
2.如權利要求1所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
金屬布線層,其設置在所述絕緣層上;
其中所述焊盤由與所述金屬布線層相同的材料制成。
3.如權利要求2所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
第二絕緣層,其設置在所述絕緣層、所述焊盤和所述金屬布線層上且具有部分暴露所述焊盤的第二開口;
第二焊盤,其設置在由所述第二開口所暴露的所述焊盤的一部分和所述第二絕緣層上。
4.如權利要求3所述的背面照明圖像傳感器,其中所述焊盤的邊緣部設置在所述絕緣層和所述第二絕緣層之間。
5.如權利要求3所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
第二金屬布線層,其設置在所述第二絕緣層上,
其中所述第二焊盤由與所述第二金屬布線層相同的材料制成。
6.如權利要求5所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
第三絕緣層,其設置在所述第二絕緣層、所述第二焊盤和所述第二金屬布線層上且具有部分暴露所述第二焊盤的第三開口;以及
第三焊盤,其設置在由所述第三開口所暴露的所述第二焊盤的一部分和所述第三絕緣層上。
7.如權利要求6所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
第三金屬布線層,其設置在所述第三絕緣層上;和
第四絕緣層,其設置在所述第三絕緣層、所述第三焊盤和所述第三金屬布線層上,
其中所述第三焊盤由與所述第三金屬布線層相同的材料制成。
8.如權利要求1所述的背面照明圖像傳感器,其中:
所述襯底具有第一導電類型;
所述光電二極管具有第二導電類型;且
具有第一導電類型的正面釘扎層設置在所述襯底的正面表面和所述光電二極管之間。
9.如權利要求8所述的背面照明圖像傳感器,其中具有第一導電類型的背面釘扎層設置在所述襯底的背面表面和所述光電二極管之間。
10.如權利要求1所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
色彩濾光片,其設置在所述襯底的背面表面上;和
微透鏡,其設置在所述色彩濾光片上。
11.如權利要求10所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
抗反射層,其設置在所述襯底的所述背面表面上;
光阻圖案,其設置在所述抗反射層上;和
鈍化層,其設置在所述抗反射層和所述光阻圖案上,
其中所述色彩濾光片設置在所述鈍化層上,且所述開口穿過所述鈍化層和所述抗反射層。
12.如權利要求11所述的背面照明圖像傳感器,還包括:
第五絕緣層,其設置在所述色彩濾光片和所述鈍化層之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于DBHiTek株式會社,未經DBHiTek株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721138547.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:顯示基板和顯示裝置
- 下一篇:光電圖像傳感器和光電圖像傳感器模組
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





