[實用新型]發光二極管

有效

• 申請號: 201721136982.2
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN207183269U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 王朝剛
• 申請（專利權）人: 深圳市國王科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

技術領域

本實用新型涉及發光元件，具體地說，涉及一種發光二極管。

背景技術

常見的發光二極管有單芯片和多芯片兩種，多芯片的發光二極管一般包含有多個發光二極管芯片、電極和基板，并且利用導線電連接該發光二極管芯片以及電極。

現有的多芯片的發光二極管采用串聯連接，通過提高供電電壓來降低電流，進而減少發熱，然而芯片的亮度與電流成正比（非線性），電流越大，亮度越高，發光二極管為恒流驅動，串聯時為電壓驅動，影響發光二極管壽命，且串聯芯片在使用過程中，容易因為單個芯片的損壞而造成整條線路停止工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種發光二極管，采用并聯連接，亮度高，可靠性好。

本實用新型公開的發光二極管所采用的技術方案是：一種發光二極管，包括封裝體、基板和芯片，所述封裝體設于基板上并包覆芯片，所述芯片間隔設于基板，所述芯片包括第一電極和第二電極，所述第一電極為金屬片電極，設于芯片和基板連接位置，所述第二電極為金屬絲電極，設于芯片和封裝體之間，所述金屬絲設于多個芯片之間。

作為優選方案，所述金屬絲一端連接有第二金屬片，所述第二金屬片覆蓋所述基板一側面并延伸覆蓋部分基板上表面和下表面，所述第二金屬片與第一電極絕緣。

作為優選方案，所述金屬絲通過焊錫固定于芯片邊緣。

作為優選方案，所述芯片相互錯位設置于基板。

作為優選方案，所述金屬片電極沿基板側壁延伸至基板下表面。

作為優選方案，所述封裝體表面還設有熒光粉層。

作為優選方案，所述第一電極金屬片和第二金屬片為銅片。

作為優選方案，所述金屬絲為銅絲。

本實用新型公開的發光二極管的有益效果是：芯片的第一電極為金屬片電極，第二電極為金屬絲電極，金屬絲連接多個芯片，形成并聯連接，有效提高亮度，避免了部分芯片受損后所有芯片均停止發光工作，第一電極部分裸露，以利用第一電極及時將內部熱量傳遞至外部空氣。

附圖說明

圖1是本實用新型發光二極管的結構示意圖；

圖2是本實用新型發光二極管的芯片排布和金屬線的示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和說明書附圖對本實用新型做進一步闡述和說明：請參考圖1，一種發光二極管，包括基板1、設置于所述基板上的芯片2和設置于所述基板上并包覆所述芯片的封裝體3，所述基板1和芯片2連接位置設有第一電極4，所述芯片2和封裝體3連接位置設有第二電極5。

所述封裝體3材料為透明樹脂，包覆所有芯片2和部分基板1。

請參考圖2，所述芯片2間隔并錯位設置于基板1，減少因芯片2發生的光線被彼此阻擋而造成亮度降低的情況，在本實施例中，所述芯片2按照四個-三個-四個-三個的四排間隔設置，且每排芯片2錯位設置。

請參考圖1，所述第一電極4為金屬片電極，所述第一電極金屬片6從基板1的上表面經由基板1側面延伸至基板1下表面，其中，功能區域（如與芯片2接觸區域、芯片2之間的連接區域等電性連接區域）以外的其他區域，經過腐蝕工藝去除，設于基板1側面和基板1下表面的第一電極金屬片6與空氣直接接觸，將芯片2熱量傳遞至外部空氣。

請參考圖1和圖2，所述第二電極5為金屬絲電極，所述金屬絲7電性連接多個芯片2，所述金屬絲7通過焊錫固定于芯片2邊緣位置，以減少金屬絲7對光線的阻礙，本實施例中，平行設有兩條金屬絲7，第一條金屬絲7一端固定于第一排最右側芯片2邊緣，然后連接第二排最右側芯片2邊緣，依次循環，至第一排最左側芯片2邊緣引出，第二條金屬絲7往復設于第三排和第四排之間，由第三排最左側芯片2邊緣引出，可以理解的，該發光二極管的芯片2的連接方式為并聯，當其中某一個芯片2損壞后，不會影響其他電芯2工作。

作為優選方案，所述金屬絲7的引出端連接有第二金屬片8，所述第二金屬片8覆蓋基板1一側面并延伸覆蓋部分基板1上表面和下表面，所述第二金屬片8與第一電極4絕緣，所述第二金屬片8用于提高本發光二極管電性連接的可靠性，同時提高散熱效果。

具體的，所述第一電極金屬片6和第二金屬片8為同一個銅片經腐蝕工藝所得，所述第一電極金屬片6和第二金屬片8之間沒有金屬連接，相互絕緣。

作為優選方案，所述封裝體3表面還設有熒光粉層，所述熒光粉層用于調整最終光線的顏色濃度。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。