[實用新型]承載組件和高分子薄膜極化裝置

有效

• 申請號: 201721133067.8
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN207611792U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 王開安
• 申請（專利權）人: 王開安
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/257
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴;蔣慧

1.一種承載組件，用于在極化過程中承載高分子薄膜器件，所述高分子薄膜器件包括基底以及設置在基底一表面的高分子薄膜，其特征在于：所述承載組件包括導電載板、掩板和定位件，所述導電載板包括收納區域以及非收納區域，收納區域用于承載高分子薄膜器件，所述載板非收納區域上開設有定位孔，所述定位件收容在定位孔中并可對承載在收納區域的高分子薄膜器件進行限位，所述掩板與導電載板活動連接，并可與導電載板蓋合，所述掩板上開設開口以與導電載板蓋合后露出高分子薄膜器件上需要極化的高分子薄膜。

2.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述掩板與導電載板的非收納區域活動連接，所述定位件可相對載板轉動，且所述定位件在轉動行程中包括一抵接位置，所述定位件轉動至抵接位置時可抵接承載在載板上的高分子薄膜器件并對高分子薄膜器件邊緣施力從而將高分子薄膜器件限位。

3.如權利要求2所述的承載組件，其特征在于：所述導電載板表面上設置有環形凸棱，所述環形凸棱和環形凸棱所包圍的載板部分區域共同界定所述收納區域，所述環形凸棱上設置有缺口，所述定位件的部分在缺口處伸入所述收納區域對高分子薄膜器件進行限位；或者所述導電載板表面上設置有容納槽，所述容納槽界定所述收納區域，所述高分子薄膜器件收容在該容納槽中時，所述高分子薄膜器件的部分突出于導電載板靠近高分子薄膜器件的表面，所述定位件對高分子薄膜器件突出的部分進行限位。

4.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述承載組件進一步包括彈簧定位銷，所述載板上開設有與定位孔連通的定位銷孔，所述定位銷收容在定位銷孔中，所述定位件上開設有定位槽，所述彈簧定位銷與所述定位槽可伸縮式接觸以對定位件進行限位。

5.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述定位件包括外露于定位孔外的圓形底座及凸設于圓形底座邊緣的抵接部，所述定位件圓心即為所述圓形底座圓心，所述抵接部任一點到圓形底座的圓心之距離均大于所述圓形底座自身的半徑大小，所述圓形底座自身半徑小于導電基底邊緣到圓形底座的圓心之距離且所述抵接部任一點到圓形底座的圓心之距離均大于所述導電基底邊緣到圓形底座的圓心之距離。

6.如權利要求5所述的承載組件，其特征在于：所述定位件還包括旋轉部，所述旋轉部從圓形底座之端面垂直延伸形成，所述旋轉部為圓柱狀，且與所述圓形底座同一中心軸線設置，所述旋轉部的半徑小于等于圓形底座自身半徑，所述旋轉部容置在定位孔中。

7.如權利要求1所述的承載組件，其特征在于：所述掩板與導電載板蓋合后，掩板與承載在導電載板上的高分子薄膜器件之間存在間隙，在極化過程中，掩板靜電吸附在高分子薄膜器件上。

8.如權利要求7所述的承載組件，其特征在于：所述間隙的大小為1um～2mm。

9.一種高分子薄膜極化裝置，其特征在于：所述高分子薄膜極化裝置采用如權利要求1～8任一項所述的承載組件。

10.如權利要求9所述的高分子薄膜極化裝置，其特征在于：所述高分子薄膜極化裝置進一步包括電場組件，所述電場組件設置在高分子薄膜遠離基底的表面的上方，所述電場組件用于對露出的高分子薄膜進行極化。