[實用新型]一種批量調整晶振焊接引腳角度的裝置

有效

• 申請號: 201721131197.8
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN207134338U
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 張海波;于洪濤
• 申請（專利權）人: 淄博順興半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于電子元件加工設備領域，尤其涉及一種批量調整晶振焊接引腳角度的裝置。

背景技術

圓柱形晶振在焊接到引線框架之后需要進行封裝，焊接時晶振與引線框架應該平行或者夾角較小，如果晶振與引線框架夾角過大，則封裝時晶振會部分外露，只能進行報廢處理，對成本與生產效率影響極大。

為了減小晶振與引線框架之間的夾角，目前只能通過人工的方式逐一對夾角較大的晶振進行調整，效率與精度都難以提高。

實用新型內容

本實用新型提供一種批量調整晶振焊接引腳角度的裝置，可批量快速調整晶振焊接引腳的角度。

本實用新型采用的技術方案為：

一種批量調整晶振焊接引腳角度的裝置，包括上壓板與底座，所述上壓板設置在底座上方，底座包括安置槽，所述上壓板與底座設置上壓板定位裝置，所述安置槽設置框架定位裝置，上壓板設置晶振壓塊。將引線框架通過框架定位裝置固定在安置槽內，安裝上壓板，上壓板的晶振壓塊可將晶振下壓，減小晶振與引線框架之間的角度。

優選的，還包括滑塊，滑塊設置多個平行的調節針，所述滑塊與底座通過導軌連接，導軌與調節針方向一致，調節針設置在安置槽上方。滑塊可在底座上水平移動，帶動調節針插入晶振引腳折彎處，當上壓板下壓時起到支點作用，優化下壓效果。

優選的，所述上壓板定位裝置包括第一定位銷與第一銷孔，所述第一定位銷與銷孔分別設置在底座與上壓板上。通過定位銷與銷孔定位，保證了晶振壓塊能夠與晶振位置對準。

優選的，框架定位裝置為第二定位銷。引線框架本身具有孔洞，定位銷可與其配合，實現對引線框架的定位。

本實用新型能夠將引線框架定位在底座上，通過上壓板對晶振進行批量下壓調整，保證晶振與引線框架之間的角度。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是上壓板的結構示意圖；

圖3是局部放大圖；

圖中：1-上壓板，2-底座，3-滑塊，4-引線框架，11-晶振壓塊，12-第一銷孔，21-安置槽，22-第二定位銷，23-第一定位銷，24-導軌，25-固定孔，31-調節針，41-晶振。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式做進一步詳細描述。

如圖1所示，一種批量調整晶振焊接引腳角度的裝置，包括上壓板1與底座2，底座2設置安置槽21，安置槽21內安裝引線框架4，底座2上設置滑塊3。

上壓板1設置晶振壓塊11和第一銷孔12，底座2上設置第一定位銷23。安置槽21內設置第二定位銷22，滑塊3和底座2通過導軌24連接，滑塊3上有多根平行設置的調節針31，底座2在相對于滑塊3的一側設置與調節針31相匹配的固定孔25。

本實用新型工作過程為，拉開滑塊3，將引線框架4放入安置槽21中，引線框架4上有定位孔，可以與第二定位銷22配合起到固定作用。移動滑塊3，使調節針31穿過晶振41引腳的折彎處，即晶振41的引腳、本體和引線框架4所圍成的空隙，直至插入固定孔中25。放置上壓板1，通過第一定位銷23與第一銷孔12定位，對下壓板1施加壓力，晶振壓塊11則可以將晶振41下壓，而調節針31起到了支點作用。