[實(shí)用新型]一種能夠測(cè)量自身溫度的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721131018.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN207150946U
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陰衛(wèi)華;周好;王建江;孫振;石宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽晶格爾電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;G01K7/16
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及熱電阻技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠測(cè)量自身溫度的電路板。

背景技術(shù)

電路板是帶有連通導(dǎo)體的絕緣板，把電子元器件固定其上且聯(lián)成電路。電路板在使用過(guò)程中，電子元器件在工作電流的影響下容易發(fā)熱，當(dāng)電流過(guò)載時(shí)，會(huì)損壞電路板上的電子元器件，造成電路板報(bào)廢。雖然電路板上都采取了相應(yīng)的保護(hù)措施，但是電路板因過(guò)載損壞仍然頻頻發(fā)生，因此時(shí)刻檢測(cè)電路板的溫度是非常有必要的。

檢測(cè)電路板溫度的方法一般有兩種：一種是通過(guò)溫度感應(yīng)器手動(dòng)測(cè)量，這種測(cè)量方法即時(shí)性差，不能有效地監(jiān)測(cè)電路板的溫度；另一種是在電路板上安裝貼片電阻，貼片電阻能夠測(cè)量一條線路的電阻，通常一個(gè)電路板需要采用很多貼片電阻，這樣非常占用電路板空間，使電路板整體面積變大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種能夠測(cè)量自身溫度的電路板。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種能夠測(cè)量自身溫度的電路板，其特征在于：包括電路板，電路板的正極通過(guò)導(dǎo)電銀漿熱壓連接測(cè)溫芯片一側(cè)，測(cè)溫芯片另一側(cè)通過(guò)導(dǎo)線焊接連接電路板的負(fù)極，金線通過(guò)邦定膠覆蓋連接在電路板上側(cè)，在測(cè)溫芯片外側(cè)還設(shè)有封裝層。

優(yōu)選地，所述測(cè)溫芯片為測(cè)溫電阻芯片。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銀漿為銀粉和導(dǎo)電膠混合而成。

優(yōu)選地，所述封裝層為高溫環(huán)氧樹脂層。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)線為金線。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型能夠時(shí)刻監(jiān)測(cè)電路板的溫度，使電路板不會(huì)因?yàn)檫^(guò)載使用而損壞，芯片直接熱壓連接在電路板正極上，通過(guò)金線焊接連接電路板負(fù)極，大大節(jié)省了安裝空間，縮小了電路板的尺寸，而且芯片外側(cè)設(shè)置封裝層，絕緣性好、安全性高。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所提供的一種能夠測(cè)量自身溫度的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是芯片與電路板的連接示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種能夠測(cè)量自身溫度的電路板，其特征在于：包括電路板1，電路板1的正極3通過(guò)導(dǎo)電銀漿6熱壓連接測(cè)溫芯片2一側(cè)，測(cè)溫芯片2為測(cè)溫電阻芯片，導(dǎo)電銀漿6為銀粉和導(dǎo)電膠混合而成，熱壓連接后，測(cè)溫芯片2與正極3能夠通電連接。

測(cè)溫芯片2另一側(cè)通過(guò)導(dǎo)線5焊接連接電路板1的負(fù)極4，導(dǎo)線5為金線，負(fù)極4、測(cè)溫芯片2與金線的焊接方式均采用現(xiàn)有技術(shù)，均采用球和壓環(huán)的方式連接，導(dǎo)線5通過(guò)邦定膠覆蓋連接在電路板1上側(cè)，在測(cè)溫芯片2外側(cè)還設(shè)有封裝層7，封裝層7為高溫環(huán)氧樹脂層。