[實用新型]一種半自動脈沖焊共晶機

有效

• 申請號: 201721130963.9
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN207116375U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 梁帥;凌涵君;林明冠
• 申請（專利權）人: 深圳市銳博自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/683;H01L21/68
• 代理公司: 深圳市科冠知識產權代理有限公司44355
• 代理人: 王海駿

技術領域

本實用新型涉及共晶機技術領域，尤其涉及小型的半自動脈沖焊共晶機。

背景技術

芯片直接貼裝技術，是采用粘接劑或自動帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將集成電路芯片直接綁定貼裝在電路板上。半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。芯片直接貼裝技術的共晶封裝產品，散熱性能好，可大大提高產品的使用壽命。

現有的自動脈沖焊共晶機體積大，耗電高，不適合進行小批量的生產和實驗使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種半自動脈沖焊共晶機。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種半自動脈沖焊共晶機，其中，包括底座，所述底座上設有共晶加熱臺、放置芯片的下吸嘴、拍攝并校正基底的下檢測相機以及載料臺；所述載料臺上設有放置基底的基底盤、放置芯片的芯片盤以及放置成品的收料盤，所述底座上設有從所述基底盤吸取基底的基底吸嘴、從所述芯片盤吸取芯片的LD吸嘴，以及校正、補償所述基底和所述芯片的邦頭相機；所述底座上還設置有帶動所述基底吸嘴、所述LD吸嘴以及所述邦頭相機移動的移動裝置；所述共晶加熱臺電連接有為其供電的脈沖電源；所述下吸嘴與所述下檢測相機均設于所述共晶加熱臺和所述載料臺之間。

優選的，所述載料臺還包括可升降的載料底座，所述載料底座上設有載料板；所述載料板上設有三個分別放置所述基底盤、所述芯片盤以及所述收料盤的凹槽；所述載料板上設有與所述凹槽一一對應連通的通孔。

優選的，所述移動裝置包括安裝在所述底座上的支架，和安裝所述基底吸嘴、所述LD吸嘴以及所述邦頭相機的所述安裝塊；所述支架上設置有帶動所述安裝塊延X、Y軸運行的XY軸機構。

優選的，所述底座上設有監控整個設備的監測相機和為整個設備降溫的離子風扇。

本實用新型的有益效果在于：通過邦頭相機拍照定位基底，基底吸嘴吸取基底盤上的基底，基底吸嘴移動到下檢測相機處并拍照校正，邦頭相機定位芯片，LD吸嘴吸取芯片盤上的芯片，LD吸嘴把芯片放置在下吸嘴上，邦頭相機拍照進行校正補償，LD吸嘴吸取芯片，基底吸嘴將基底放置共晶加熱臺，邦頭相機移動到共晶加熱臺上方拍照校正補償，LD吸嘴把芯片放在基底上，脈沖電源快速給共晶臺快速調溫完成共晶，基底吸嘴將成品搬回收料盤。共晶機為小型的半自動脈沖焊共晶機，結構整潔，通過簡單的操作能夠快速，并且低成本的制造出少量的共晶封裝產品，整體結構簡單，占用空間小，制造成本低，適用于實驗室和小批量生產。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的部分實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖：

圖1是本實用新型較佳實施例的半自動脈沖焊共晶機結構示意圖；

其中，1為底座、11為監測相機、12為共晶加熱臺、13為下吸嘴、14為下檢測相機、15為載料臺、151為基底盤、152為芯片盤、153為收料盤、16為離子風扇、2為移動裝置、21為安裝塊、211為基底吸嘴、212為邦頭相機、213為LD吸嘴。

具體實施方式

為了使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型的部分實施例，而不是全部實施例。基于本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。