[實用新型]一種立式封針機有效
| 申請號: | 201721130655.6 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207637750U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 茹仲明 | 申請(專利權)人: | 東莞市精探電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣閥 鎖緊機構 組裝機構 電氣柜 壓帶輪 封針 制動電機 封口 本實用新型 導軌滑臺 動力氣缸 動作連貫 非標產品 機電連接 進氣閥門 批量加工 企業設備 設備成本 通用性差 壓料氣缸 裝置設計 單一化 工作臺 刀片 壓料 封裝 制動 手臂 | ||
本實用新型公開了一種立式封針機,包括工作臺、鎖緊機構、組裝機構、壓帶輪、制動電機、氣閥和電氣柜,所述氣閥包括第一氣閥、第二氣閥、第三氣閥和第四氣閥,鎖緊機構、組裝機構、壓帶輪、制動電機和電氣柜均安裝在工作臺上,電氣柜分別與進氣閥門、氣閥、鎖緊機構、壓帶輪和制動電機電連接,組裝機構包括動力氣缸、Z向滑臺、X向滑臺、封針刀片、壓料氣缸、壓料手臂和導軌滑臺。該裝置設計合理,結構小巧,操作簡單快捷,設備成本低,動作連貫不間斷,實現多類非標產品的批量加工,大大節省了用于封裝不同產品的裝置數量,減少企業設備單一化、通用性差等問題,適用于多類封口產品。
技術領域
本實用新型涉及電子封裝領域,具體是一種立式封針機。
背景技術
隨著人們經濟收入的增加、科技水平的進步和人們生活水平的提高,越來越多的人購買了電子產品。電子產品是以電能為工作基礎的相關產品,主要包括:電話、電視機、影碟機、錄像機、攝錄機、收音機、收錄機、組合音箱、激光唱機、電腦、移動通信產品等。隨著技術發展和新產品新應用的出現,數碼相機、手機、PDA等產品也在成為新興的消費類電子產品。從二十世紀九十年代后期開始,融合了計算機、信息與通信、消費類電子三大領域的信息家電開始廣泛地深入家庭生活,它具有視聽、信息處理、雙向網絡通訊等功能,由嵌入式處理器、相關支撐硬件(如顯示卡、存儲介質、IC卡或信用卡的讀取設備)、嵌入式操作系統以及應用層的軟件包組成。
電子產品的封裝是電子產品的重要生產步驟,現有的封裝機械雖然滿足了人們的使用需求,但是現有的電子封裝機械僅僅只適用于一種特定的電子產品,通用性差,操作步驟復雜,這就為生產廠家的使用帶來了不便。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種立式封針機,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種立式封針機,包括工作臺、鎖緊機構、組裝機構、壓帶輪、制動電機、氣閥和電氣柜,所述氣閥包括第一氣閥、第二氣閥、第三氣閥和第四氣閥,鎖緊機構、組裝機構、壓帶輪、制動電機和電氣柜均安裝在工作臺上,電氣柜位于工作臺的下方,制動電機位于工作臺的上方,組裝機構和鎖緊機構位于電氣柜和制動電機之間并且組裝機構與鎖緊機構相連,壓帶輪位于鎖緊機構和制動電機之間并且制動電機、壓帶輪和鎖緊機構之間通過皮帶相連,第四氣閥安裝在工作臺的最底部并且第四氣閥一側安裝有進氣閥門,第二氣閥和第三氣閥均安裝在電氣柜上,第四氣閥安裝在工作臺的最上部,電氣柜分別與進氣閥門、氣閥、鎖緊機構、壓帶輪和制動電機電連接,組裝機構包括動力氣缸、Z向滑臺、X向滑臺、封針刀片、壓料氣缸、壓料手臂和導軌滑臺,Z向滑臺和X向滑臺均安裝在工作臺上,動力氣缸分別與Z向滑臺和X向滑臺相連,Z向滑臺和X向滑臺之間安裝有千分筒并且千分筒采用微調固定座鎖緊,封針刀片滑動安裝在導軌滑臺上并且導軌滑臺與Z向滑臺相連,鎖緊夾頭位于封針刀片的一側并且鎖緊夾頭固定在鎖緊機構上,壓料氣缸安裝在壓料手臂上端并且壓料氣缸驅動壓料手臂。
作為本實用新型進一步的方案:Z向滑臺和X向滑臺均通過滑臺固定座安裝在工作臺上。
作為本實用新型進一步的方案:工作臺采用鑄鐵材料制作。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該裝置設計合理,結構小巧,操作簡單快捷,設備成本低,動作連貫不間斷,實現多類非標產品的批量加工,大大節省了用于封裝不同產品的裝置數量,減少企業設備單一化、通用性差等問題,適用于多類封口產品。
附圖說明
圖1為立式封針機的俯視圖。
圖2為立式封針機中組裝機構的俯視圖。
圖3為立式封針機中組裝機構的側視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





