[實用新型]能量晶片的堆疊結構有效
| 申請號： | 201721130072.3 | 申請日： | 2017-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN208511722U | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發明（設計）人： | 吳天放;廖敬文;蕭淑華;吳應先 | 申請（專利權）人： | 吳天放;廖敬文;蕭淑華;吳應先 |
| 主分類號： | A61N5/00 | 分類號： | A61N5/00 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中國臺灣新北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 能量晶片 基部 堆疊結構 電磁波 交界部 水平方向排列 本實用新型 發射電磁波 疊加 疊設 頂面 散發 健康 | ||
1.一種能量晶片的堆疊結構，其特征在于，主要包括：
至少一第一能量晶片；
至少一設于該第一能量晶片頂面的第一基部；
至少一設于該第一能量晶片頂面，且位于該第一基部側處的第二基部；
至少一設于該第一能量晶片水平方向上的第二能量晶片；
至少一設于該第二能量晶片頂面的第三基部；
至少一設于該第二能量晶片頂面，且位于該第三基部側處的第四基部；
至少一設于該第一能量晶片與該第二能量晶片之間的交界部；及
至少一堆疊設于該交界部垂直方向上的第三能量晶片，且該第三能量晶片與該第二基部及該第三基部接觸。
2.如權利要求1所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：該第一能量晶片、該第二能量晶片、及該第三能量晶片分別包含至少一集成電路、至少一連接該集成電路的天線、及至少一包覆該集成電路與該天線的包覆層。
3.如權利要求1所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：該第一能量晶片的中心與該第二能量晶片的中心間隔距離為2毫米以下。
4.如權利要求1所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：該第一能量晶片與該第二能量晶片對于一作用目標的作用距離相同。
5.如權利要求1所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：還包含至少一堆疊組件，該堆疊組件包括至少一該第一能量晶片、至少一設于該第一能量晶片水平方向上的該第二能量晶片、及至少一堆疊設于該第一能量晶片與該第二能量晶片上的該第三能量晶片。
6.如權利要求5所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：該堆疊組件為多個時，各堆疊組件包含有多個所述第三能量晶片。
7.如權利要求6所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：還包含至少一十字堆疊裝置，該十字堆疊裝置包含多個所述堆疊組件，且該十字堆疊裝置為十字態樣。
8.如權利要求6所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：還包含至少一五行堆疊裝置，該五行堆疊裝置包含多個所述堆疊組件，且該五行堆疊裝置為五行態樣。
9.如權利要求1所述的能量晶片的堆疊結構，其特征在于：該第一能量晶片、該第二能量晶片、及該第三能量晶片的底部設有至少一黏貼部。
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