[實用新型]一種超聲波測距裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721128934.9 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207181685U | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王振華 | 申請(專利權(quán))人: | 南京阿凡達機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | G01S15/08 | 分類號: | G01S15/08;G01S7/521 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
| 地址: | 211316 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 超聲波 測距 裝置 | ||
1.一種超聲波測距裝置,其特征在于,包括:
測距電路板;
超聲波發(fā)射探頭,與所述測距電路板電連接,且所述超聲波發(fā)射探頭與所述測距電路板之間設(shè)有用于吸收超聲波橫波的第一軟硅膠墊;
超聲波接收探頭,與所述測距電路板電連接,且所述超聲波接收探頭與所述測距電路板之間設(shè)有用于吸收超聲波橫波的第二軟硅膠墊。
2.如權(quán)利要求1所述的超聲波測距裝置,其特征在于,還包括:
用于吸收超聲波橫波的第一軟硅膠套,所述第一軟硅膠套套設(shè)于所述超聲波發(fā)射探頭的外部;
用于吸收超聲波橫波的第二軟硅膠套,所述第二軟硅膠套套設(shè)于所述超聲波接收探頭的外部。
3.如權(quán)利要求1所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述測距電路板上設(shè)有:
控制電路;
用于對所述控制電路發(fā)射的方波進行功率放大的功率放大電路,所述功率放大電路與所述控制電路電連接,且所述功率放大電路與所述超聲波發(fā)射探頭電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述測距電路板還設(shè)有:
用于將所述超聲波接收探頭發(fā)送的電信號進行去噪、濾波的濾波放大電路,所述濾波放大電路與所述超聲波接收探頭電連接;
用于將去噪、放大后的電信號與基準信號進行比較的信號比較電路,所述信號比較電路與所述濾波放大電路電連接,且所述信號比較電路與所述控制電路電連接。
5.如權(quán)利要求3所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述測距電路板上還設(shè)有:用于測量介質(zhì)溫度的溫度傳感器,與所述控制電路電連接。
6.如權(quán)利要求3所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述控制電路為MCU。
7.如權(quán)利要求3所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述功率放大電路為MAX232芯片。
8.如權(quán)利要求4所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述濾波放大電路和所述信號比較電路采用TLV274芯片;
所述濾波放大電路包括:所述TLV274芯片中的第一組運算放大器和第二組運算放大器;
所述信號比較電路包括:所述TLV274芯片中的第三組運算放大器。
9.如權(quán)利要求1所述的超聲波測距裝置,其特征在于,所述超聲波發(fā)射探頭和所述超聲波接收探頭為壓電陶瓷式超聲波探頭。
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