[實用新型]耐磨防靜電防腐地坪

有效

• 申請號: 201721128084.2
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN207794511U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 陸文軍
• 申請（專利權）人: 上海昭和高分子有限公司
• 主分類號: E04F15/00
• 分類號: E04F15/00
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 巴曉艷

一種耐磨防靜電防腐地坪，有效的解決了防靜電地坪的耐磨和防腐蝕的問題。地坪的結構是由下至上依次設置為：混凝土基材、底涂層、膩子層、玻璃鋼層、導電銅箔帶（接地）、導電膩子層、耐磨瓷磚層。本實用新型地坪具有耐磨性效果好，有效防止耐磨層以下各層遭受損傷，防腐效果好，結構強度高，并為靜電的輸出找到接收體，能夠及時有效的將堆積的靜電傳輸出去，有效防止了地坪靜電堆積，降低地坪所攜帶低壓靜電對精密電子設備產生影響。

技術領域

本實用新型屬于一種地面建筑材料，尤其涉及一種耐磨防靜電防腐地坪。

背景技術

地坪是指使用特定材料和工藝對原有地面進行施工處理并呈現出一定裝飾性和功能性的地面。

對于電子制造廠而言，廠房地面靜電會干擾精密電子儀表、設備的正常工作狀態，導致數據失準，而與此同時，一些特殊區域會使用到特殊的腐蝕性介質(如：硫酸、硝酸、鹽酸、磷酸等等)來對電子元器件進行處理，這對其地面地坪的防腐蝕性能提出了要求。而市場上常規的防靜電地坪往往只針對防靜電性能，未關注其地坪的耐磨性和防腐性，故有必要開發一種既能夠有效防靜電又能夠防腐蝕的耐磨地坪。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術領域存在的不足，提供一種耐磨防靜電防腐地坪。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是：

耐磨防靜電防腐地坪，地坪的結構是由下至上依次設置混凝土基材、底涂層、膩子層、玻璃鋼層、帶有接地端的導電銅箔帶、導電膩子層、耐磨瓷磚(導電膩子勾縫)。

所述底涂層由乙烯基酯樹脂構成；

所述膩子層由乙烯基酯樹脂和無機填料組成；

所述玻璃鋼層由乙烯基酯樹脂和增強纖維組成，且增強纖維為玻璃纖維與導電碳纖維的混合型織物；

所述帶有接地端的導電銅箔帶在平行鋪設后，各導電銅箔的一端采用串聯方式進行連接并接地；

所述導電膩子層由乙烯基酯樹脂、導電填料組成和無機填料組成。

所述耐磨瓷磚層(導電膩子勾縫)設置于導電膩子層上，使用導電膩子進行拼接和勾縫。

本實用新型具有以下優點：

(1)該地坪結構簡單，施工快速、便利；

(2)耐化學性能優異，在大部分酸堿溶劑環境下，均能展現出優越的耐腐蝕性。

(3)采用多級導電涂層設計，通過各層的相互作用，導電速度快、抗靜電效果好。

(4)耐磨性能好，有效防止耐磨層以下各層遭受損傷，容易清掃。

附圖說明

圖1耐磨防靜電防腐地坪結構圖

圖中：01-混凝土基材 02-底涂層 03-膩子層 04-玻璃鋼層

A-電銅箔帶(接地) 05-導電膩子層 06-耐磨瓷磚層

圖2為本實用新型平面效果圖

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步的闡述。

耐磨防靜電防腐地坪，地坪的結構是由下至上依次設置混凝土基材01，底涂層02，膩子層03，玻璃鋼層04，導電銅箔帶(接地)A，導電膩子層 05，耐磨瓷磚層(導電膩子勾縫)06，如圖1所示。

所述導電銅箔帶(接地)A設置于玻璃鋼層04與導電膩子層05中間，導電銅箔帶(接地)A平行鋪設。

所述底涂層02由乙烯基酯樹脂構成；所述膩子層03由乙烯基酯樹脂和無機填料組成；所述玻璃鋼層04由乙烯基酯樹脂和增強纖維組成，且增強纖維為玻璃纖維與導電碳纖維的混合型織物；所述導導電銅箔帶(接地)A 設置于玻璃鋼層04與導電膩子層05中間平行鋪設，在平行鋪設后，各導電銅箔的一端采用串聯方式進行連接并接地；所述導電膩子層05由乙烯基酯樹脂、導電填料組成、無機填料組成；所述耐磨瓷磚層(導電膩子勾縫)06 設置于導電膩子層05上，使用導電膩子進行拼接和勾縫。