[實用新型]壓電陶瓷片結構及壓電鍵盤

有效

• 申請號: 201721126450.0
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN207074994U
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 馮玉華
• 申請（專利權）人: 蘇州攀特電陶科技股份有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96;H03K17/965
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 徐彥圣

1.一種壓電陶瓷片結構，其特征在于，包括壓電陶瓷層和電極層，所述壓電陶瓷層包括傳感層和致動層，所述電極層包括內電極層和外電極層，所述外電極層包括正電極層和負電極層，所述傳感層與所述致動層通過所述內電極層連接，所述正電極層與所述負電極層分別與所述傳感層或所述致動層的正極和負極電路導通。

2.根據權利要求1所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述傳感層為至少一層，所述致動層為至少一層。

3.根據權利要求1所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述壓電陶瓷片結構還包括第一電極，所述傳感層上設置有第一通孔，所述第一電極填充于所述第一通孔。

4.根據權利要求3所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述致動層包括第一層致動層和第二層致動層，所述內電極層包括第一層內電極層和第二層內電極層，所述第一層致動層依次經過所述第一層內電極層、所述第二層致動層與所述第二層內電極層連接。

5.根據權利要求4所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述壓電陶瓷片結構還包括第二電極，所述第一層致動層上設置有第二通孔，所述第二通孔填充有所述第二電極。

6.根據權利要求4所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述壓電陶瓷片結構還包括第三電極，所述第二層致動層上設置有第三通孔，所述第三通孔填充有所述第三電極。

7.根據權利要求4所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述壓電陶瓷片結構還包括第四電極，所述第二層致動層上還設置有第四通孔，所述第四通孔填充有所述第四電極。

8.根據權利要求4所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述正電極層包括第一正電極區域和第二正電極區域，所述第一正電極區域與所述第二正電極區域電路不導通，所述第一正電極區域和所述傳感層的正極電路導通，所述第二正電極區域和所述致動層的正極電路導通。

9.根據權利要求8所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述第一層內電極層包括第一內電極區域和第二內電極區域，所述第一內電極區域與所述第二內電極區域電路不導通，所述第二層內電極層包括第三內電極區域和第四內電極區域，所述第三內電極區域與所述第四內電極區域電路不導通，所述第二正電極區域通過所述第一電極、所述第三內電極區域與所述第二內電極區域電路導通，所述負電極層通過所述第一內電極區域與所述第二內電極區域電路導通。

10.根據權利要求1所述的壓電陶瓷片結構，其特征在于，所述負電極層包括第一負電極區域和第二負電極區域，所述第一負電極區域與所述第二負電極區域電路不導通，所述第一負電極區域和所述致動層的負極電路導通，所述第二負電極區域和所述傳感層的負極電路導通。

11.一種壓電鍵盤，其特征在于，所述壓電鍵盤包括依次由上到下設置的面板、如權利要求1-10任一項所述的壓電陶瓷片結構和底板，所述壓電陶瓷片結構通過引線引出，與處理器電連接。