[實用新型]一種帶拱度IGBT基板模具

有效

• 申請號: 201721125527.2
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN207358143U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 陳燕;劉波波;楊曉青
• 申請（專利權）人: 西安明科微電子材料有限公司
• 主分類號: B22D23/04
• 分類號: B22D23/04
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

本實用新型公開了一種帶拱度IGBT基板模具，包括蓋板、型腔以及設置在所述型腔內的陶瓷預制型，所述陶瓷預制型與所述型腔為間隙配合，所述陶瓷預制型的焊接面為平面，散熱面為球面拱度形狀結構，所述蓋板的拱度與所述球面拱度形狀結構的拱度相匹配，所述型腔內部下側設置有一條橫澆道。通過型腔與預制型的配合，保證了生產的產品的容易變形限定在產品的下公差和上公差之間，提高了IGBT基板產品合格率，提高生產效率，其成型鑄件滿足后續的機加要求，可有效縮短生產周期，提高生產效率，節約加工成本，且成品率較高。

技術領域

本實用新型屬于模具設計及制造領域，具體涉及一種帶拱度IGBT基板模具。

背景技術

AlSiC復合材料是通過低壓鑄造的工藝技術，將熔融鋁液浸滲到SiC預制型中，SiC體積分數為60％～70％。這種復合材料，既有金屬材料較高的彈性模量又有陶瓷材料的熱膨脹系數低，密度低，高導熱率等特點，正好順應了現代電子封裝材料的要求，現已經大量應用于IGBT模塊封裝。

其中，IGBT帶拱度設計的基板應用范圍較廣，涉及工業領域、家電領域以及現在市場容量不斷攀升的高端領域：機車牽引，包括現在的動車、高鐵；風力發電等等?，F有技術在實現拱度上較為困難，多采用加工成型，效率低，生產周期長，成本高，成品率低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種帶拱度IGBT基板模具，降低了成本，提高了生產效率，保證了半成品的近凈成形。

本實用新型采用以下技術方案：

一種帶拱度IGBT基板模具，包括蓋板、型腔以及設置在所述型腔內的陶瓷預制型，所述陶瓷預制型采用碳化硅材料制成，拱度值為10～10000um，所述陶瓷預制型與所述型腔為間隙配合，所述陶瓷預制型的焊接面為平面，散熱面為球面拱度形狀結構，所述蓋板的拱度與所述球面拱度形狀結構的拱度相匹配，所述型腔內部下側設置有一條橫澆道，所述型腔的深度為所述陶瓷預制型厚度的下公差。

進一步的，所述陶瓷預制型的拱度值為10～10000um。

進一步的，所述陶瓷預制型與所述蓋板的單邊間隙為0.1～0.5mm。

進一步的，所述型腔內部左右兩側對應設置有定位槽。

進一步的，所述橫澆道覆蓋在所述陶瓷預制型的散熱面上。

進一步的，所述陶瓷預制型的加工精度小于50um。

與現有技術相比，本實用新型至少具有以下有益效果：

本實用新型帶拱度IGBT基板模具，包括蓋板、型腔以及設置在型腔內的陶瓷預制型，陶瓷預制型與型腔為間隙配合，陶瓷預制型的焊接面為平面，散熱面為球面拱度形狀結構，對IGBT基板散熱面結構進行了預置拱度處理，通過型腔與預制型的配合，保證了生產的產品的容易變形限定在產品的下公差和上公差之間，提高了IGBT基板產品合格率，提高生產效率，其成型鑄件滿足后續的機加要求，可有效縮短生產周期，提高生產效率，節約加工成本，且成品率較高。

進一步的，陶瓷預制型拱度值可做到10～1000um，可實現不同范圍拱度的基板生產。

進一步的，該產品是鋁碳化硅材料，碳化硅為其材料原材料。

進一步的，型腔內部左右兩側對應設置有定位槽，該定位可保證產品拱度的精度，同時可保證產品外形后期的易加工性，型腔內部下側設置有一條橫澆道，采用整面浸滲，保證了模具和預制型的拱度要求。

進一步的，客戶對拱面質量要求更高，澆道設計在該面可更好的保證該面表面質量，采用該尺寸是可以更好的保證產品拱面精度。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明