[實用新型]一種用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽

有效

• 申請號: 201721121442.7
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN207367961U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 馬剛;李秀語
• 申請（專利權）人: 深圳市速博精微科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/13
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，包括：導線槽本體，所述導線槽本體包括傾斜設計的位于下端的傾斜體以及設計于所述傾斜體上端一體成型連接的固定板；所述傾斜體的傾斜面上端設置有進線槽，傾斜面下端設置有出線槽，所述進線槽的出線口與所述出線槽的進線口位置相對應；所述固定板下端與所述進線槽的進線口端橫截面一體成型連接，所述固定板上端側面設置有一與外接部件以可拆卸方式固定連接的凸塊。

2.如權利要求1所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述進線槽的出線口端與所述傾斜體的傾斜面形成第一導線腔。

3.如權利要求2所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述出線槽的出線口端與所述傾斜體的傾斜面形成第二導線腔。

4.如權利要求1所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述進線槽設置于所述傾斜體的傾斜面上端中間部位。

5.如權利要求4所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述出線槽設置于所述傾斜體的傾斜面下端中間部位。

6.如權利要求4所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述固定板下端與所述進線槽的進線口端橫截面的左上角截面一體成型連接。

7.如權利要求4所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述固定板下端與所述進線槽的進線口端橫截面的右上角截面一體成型連接。

8.如權利要求1所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述固定板上端側面設置的凸塊的形狀為梯形。

9.如權利要求1所述的用于芯片超聲波鋁線焊接的導線槽，其特征在于，所述導線槽本體的材質采用高分子聚乙烯。